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读写速度高达10.8 GB/s：铠侠发布兼容UFS 5.0标准的嵌入式闪存样品
Kioxia Corporation正式宣布，已开始出货兼容下一代UFS 5.0标准的嵌入式闪存评估样品。作为由JEDEC制定的前沿标准，UFS 5.0旨在通过采用MIPI M-PHY 6.0和UniPro 3.0技术，为配备设备端AI功能的高端智能手机等新一代移动设备提供卓越的性能支持，理论双通道读写速度可达约10.8 GB/s。此次推出的评估...
2026-02-27
NOR
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突破 46Gbps 瓶颈：解析 MIPI M-PHY v6.0 与 UniPro v3.0 的核心革新
MIPI Alliance 近日宣布对其核心基础规范进行里程碑式的更新，正式发布 MIPI UniPro v3.0 与 MIPI M-PHY v6.0。这两项最新标准构成了新一代 JEDEC 通用闪存存储（UFS 5.0）解决方案的互连基石，旨在通过显著提升数据传输速率、降低延迟及优化能效，全面赋能智能手机、PC、汽车及工业设备中的边缘人...
2026-02-27
音频变压器
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Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
2026年2月26日，低功耗无线连接领域的领军企业Silicon Labs（芯科科技）宣布了一项推动智能门禁行业变革的重要合作：创新厂商Durin已选定芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其新一代“Durin Door Manager”入户管理设备的核心引擎。此次合作标志着连接标准联盟（CSA）推出的全新Aliro应用层标准正式...
2026-02-27
功率继电器
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助力边缘AI语音创新：XMOS语音方案选型指南正式上线
边缘AI的发展推动了语音技术向智能家居、工业自动化、机器人等领域的渗透，应用场景更加动态和嘈杂，对语音技术的鲁棒性、远场拾音和抗噪能力提出更高要求。面对复杂声学环境和市场需求，产品架构师和设计工程师在选型时面临挑战。为此，XMOS在2026年2月推出语音方案选型指南，帮助开发者快速精准选...
2026-02-15
隔离变压器
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瑞萨电子携手Ceva推出集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙的新型MCU，赋能智能家居与工业物联网
随着物联网与智能家居市场的迅猛扩张，行业对高集成度、高能效且易于部署的无线连接解决方案的需求日益迫切。为应对这一挑战，领先的智能边缘芯片与软件IP授权商Ceva公司宣布，其Ceva-Waves™ Wi-Fi 6与低功耗蓝牙IP已被瑞萨电子集成至全新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器（MCU）中。这一合作不仅...
2026-02-13
电源滤波器
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意法半导体发布全球首款集成AI加速器的汽车MCU——Stellar P3E，赋能软件定义汽车
在软件定义汽车（SDV）加速演进的浪潮中，汽车电子架构正经历从分布式向集中式、智能化的根本性转变。2026年2月12日，意法半导体（ST）正式发布Stellar P3E——全球首款集成专用AI加速器的汽车级微控制器（MCU），标志着边缘智能在车载实时控制领域的重大突破。该芯片不仅融合了高性能计算、神经网络...
2026-02-13
固体继电器
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Microchip 与现代汽车集团携手推进 10BASE-T1S 单对以太网车载网络革新
随着高级驾驶员辅助系统（ADAS）和智能网联汽车技术的迅猛发展，传统车载通信架构正面临带宽、复杂性和成本等多重挑战。在此背景下，单对以太网（SPE）技术凭借其简化布线、降低成本和提升网络可扩展性的优势，逐渐成为下一代汽车电子架构的关键使能技术。Microchip Technology 与现代汽车集团的最...
2026-02-12
ESD保护器件
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参数744B、编程能力逼近Claude Opus 4.5：GLM-5发布，海光DCU率先支持
2026年2月11日，智谱AI正式开源发布其最新一代大模型GLM-5，标志着国产大模型在通用智能、编程能力与智能体（Agent）任务方面迈入新阶段。与此同时，海光DCU凭借自研AI软件栈与开放生态优势，实现对GLM-5的Day0级别适配与深度优化，率先为全球开发者和企业用户提供高效、即用的部署方案。这一“国产...
2026-02-12
机箱风扇
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650MHz带宽 + 77dBFS SNR：芯佰微CBM96AD53定义多通道高保真采集新标杆
在高速数据采集系统设计中，ADC的选型早已超越对单一指标如“采样率”或“分辨率”的简单比对，真正决定项目成败的关键，在于核心参数能否在实际系统中高效、稳定地落地。面对工业、医疗、通信等多领域对高精度、高可靠性与低功耗的综合需求，芯佰微推出的CBM96AD53以16位分辨率、125MSPS采样率、650MHz...
2026-02-12
数字锁相环
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