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Arasan组合PHY IP：兼顾NOR与NAND的存储新方案
在SoC设计中，NOR闪存的高可靠性与NAND闪存的大容量、高性价比始终难以兼顾，传统方案需采用两个独立PHY实现双协议支持，不仅增加硅片面积与引脚数量，还提升了设计复杂度与成本。如今这一行业痛点迎来解决方案——领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems正式推出xSPI + eMMC组合PHY I...
2026-01-30
NAND
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半DSP赋能·绿色高效｜易飞扬800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆重磅登场
在AI算力爆发与超大型数据中心高速互连需求激增的当下，800G速率已成为互连解决方案的主流趋势，传统有源铜缆在功耗、成本与性能的平衡上逐渐显现瓶颈。秉持设计创新宗旨的易飞扬，顺势推出800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆，以突破性半DSP设计重构产品架构，区别于传统800G AEC有源电缆，在大幅节省...
2026-01-30
线对线
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高性价比 RS1507S ADC芯片 核心参数、特性及兼容优势完整介绍
RS1507S是一款专为高性价比、高兼容性场景设计的8位单通道模数转换（ADC）芯片，采用Pipeline架构打造，集成片上跟踪和保持电路，支持全差分与单端两种输入模式，最高125MSPS的转换速率可满足中高速采样需求。该芯片兼顾宽工作电压范围（2.7V~3.6V）、低功耗特性与出色的动态性能，内置精准基准电压...
2026-01-30
示波器
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PCB® 推出116A05型UHT-12™高温压力传感器，突破极端温压测量壁垒
作为全球领先的动态测量传感器供应商，PCB Piezotronics (PCB®) 始终聚焦极端环境下的测量需求，近日正式推出116A05型UHT-12高温压力传感器，为高端测试与研究领域注入全新解决方案。这款专为推进测试、能源系统及极端温度下压力与声学数据测量设计的新型传感器，凭借-196°C至+427°C（-320°F至+800°...
2026-01-30
温度传感器
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铠侠推出第8代BiCS FLASH QLC UFS 4.1器件，读写性能大幅跃升
今日，铠侠正式宣布其采用每单元4位（QLC）技术的新款UFS 4.1嵌入式内存器件启动送样，这款专为读取密集型应用及大容量存储需求打造的产品，搭载铠侠第8代BiCS FLASH™ 3D闪存技术，凭借QLC技术的高比特密度优势，结合先进的控制器与纠错技术，在实现大容量存储的同时兼顾高性能表现，标志着铠侠在嵌...
2026-01-30
其它存储器
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康佳特conga-TCRP1模块重磅发布 基于AMD锐龙AI嵌入式处理器赋能边缘智能
德国康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模块系列conga-TCRP1，依托AMD最新一代锐龙™ AI嵌入式P100系列处理器，将Zen5架构CPU、RDNA 3.5 GPU与XDNA2 NPU的异构算力深度整合，既具备高达59 TOPS的综合AI推理性能，又支持-40°C至+85°C工业级宽温运行及15W至54W可配置TDP，兼顾S...
2026-01-29
板对板
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便携与高清兼得！华感星界折叠热像仪，重塑户外探索“超能力”
当黑夜与迷雾遮挡视线，当笨重设备局限行动，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，以革新性设计打破传统热成像设备的痛点。这款集便携折叠、高清热成像与全能适配于一体的智能装备，凭借四向旋转屏、自研图像处理系统、双电续航等核心优势，实现“手感”与“眼感”的双重升级，不仅让户外探索、搜救...
2026-01-29
其它测试仪器
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算力高达59 TOPS！康佳特发布COM Express AI模块，赋能极端环境边缘计算
嵌入式计算技术领先者德国康佳特近日发布其全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模块——conga-TCRP1。该模块核心搭载了AMD锐龙™ AI嵌入式P100系列处理器，采用创新的Zen5/Zen5c混合CPU架构，并集成XDNA2 NPU与RDNA 3.5 GPU，能够提供最高59 TOPS的综合AI推理性能。其设计面向-40°C至+85°C的严苛工业宽...
2026-01-29
驱动模块
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东芝发布车载栅极驱动 IC TB9104FTG 主打大电流与轻量化
2026年1月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社正式宣布推出一款专为大电流车载直流有刷电机桥式电路设计的栅极驱动IC——TB9104FTG，该器件聚焦电动尾门、电动滑门、电动座椅等车身系统应用，精准契合当前车辆可移动部件电气化加速背景下，行业对电机驱动IC高集成度、系统小型化及汽车轻量化的核心...
2026-01-29
其它测试仪器
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