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u-blox推出适用于高精度应用的新型全波段GNSS天线
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布了适用于广覆盖、多星座高精度应用的外置GNSS天线ANN-MB2。
2024-11-04
通讯线
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泰矽微发布新一代氛围灯芯片TCPL03A
智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，汽车智能化促进了光、电、声的灵活运用和个性化要求。汽车氛围灯作为提升座舱个性化的重要内容，除了车内氛围的装饰外，氛围灯也在向信息指示、音乐律动、情绪调节、安全提醒等实用性功能发展，配备氛围灯的车型也从中高端快速向中低端车型渗透。
2024-11-04
LED
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英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性能更强大的3D...
2024-11-04
LED驱动IC
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宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件
全球AI解决方案与工业级内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400内存模块，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD芯片（客户端频率驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成组件毁损，为边缘应用提供至关重要的...
2024-11-04
DDR2模组
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意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-04
高通滤波器
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KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代
KLA近日推出了全面的制程控制和制程支持解决方案，适用于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。
2024-11-01
柔性PCB
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一种“可伸缩电路板”（以下简称“本产品”），即使电路板弯曲和拉伸，电路也能正常工作，确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等，因其可伸缩性，可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集。村田可根据所需...
2024-11-01
保险丝管
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东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。
2024-11-01
LED驱动IC
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种...
2024-11-01
激光(光电)二极管
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