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硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板

发布时间:2025-07-04 责任编辑:lina

【导读】移远通信正式推出全球首款支持Windows/Android双系统动态切换的QSM560DR全功能ARM主板。基于高通QCM6490平台打造,集成12TOPS NPU算力,可实现5秒内完成系统热切换,为工业平板、智能终端提供跨生态AI能力,2024年启动量产交付。


移远通信正式推出全球首款支持Windows/Android双系统动态切换的QSM560DR全功能ARM主板。基于高通QCM6490平台打造,集成12TOPS NPU算力,可实现5秒内完成系统热切换,为工业平板、智能终端提供跨生态AI能力,2024年启动量产交付。


硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板


技术难点与应对方案

行业痛点:


●工业设备需同时满足移动端灵活性与桌面级专业性,传统方案需双硬件支持

●跨系统数据隔离导致AI模型无法复用,算力利用率不足40%

●边缘设备接口扩展性与算力难以兼顾


移远突破方案:


●双系统镜像固化:硬件级虚拟化技术实现OS秒级切换(Android→Windows≤5s)

●算力动态分配:12TOPS NPU资源池化,双系统按需调用

●全接口集成:原生支持5G+WiFi6E+工业总线(CAN/RS485),板载8路视频输入


硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板


核心作用


●破除生态壁垒:Android环境运行移动应用,Windows端操作专业工业软件

●激活边缘算力:本地AI推理延时降至30ms(较云端方案提升10倍)

●降低部署成本:单设备替代传统"工控机+安卓终端"双机方案


产品关键竞争力


硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板


同类竞品对比分析


硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板


表格分析结论:

QSM560DR在"算力密度"与"系统灵活性"实现双重碾压:NPU性能达竞品2倍以上,独家支持双OS无缝切换,工业接口数量领先30%,尤其适合需要跨平台协作的移动工控场景。


实际应用场景解读


▶ 智能零售终端

● Android模式:运行人脸支付/商品识别APP

● Windows模式:实时分析销售数据报表

● 12TOPS算力支撑2000+SKU秒级识别(准确率99.2%)


▶ 野外巡检设备

● Android端:4G/5G实时回传现场视频

● Windows端:本地运行缺陷检测算法

● GNSS定位误差≤0.5米


▶ 工业机器人控制

● 双屏异显:Android屏示教操作,Windows屏监控PLC状态

● CAN总线直连伺服驱动器,响应延时≤1ms


硬件级双系统!移远通信推出QSM560DR全功能ARM主板


技术支持和供货情况


● 开发套件:提供预装双系统的参考设计板(含散热方案)

● 量产进度:2024年Q3开放样品申请,2025年Q1量产

● OS适配:支持Windows IoT Enterprise/Android 13双镜像

● 生命周期:承诺10年持续供货(工业级标准)


结语


QSM560DR通过"硬件虚拟化+算力池化"创新架构,首次实现ARM平台的双系统自由切换。其12TOPS边缘算力与全接口设计,正推动工业设备向"一机多能"进化。移远同步透露将扩展该架构至车规级域控制器领域,开启泛工业AI新纪元。


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