【导读】Bourns全球首发专为DDR5内存电源管理定制开发的SRP2512CL(2520封装)与SRP3212CL(3030封装)屏蔽功率电感器系列。采用突破性纳米晶磁芯技术,实现业内最低ACR/DCR特性与-40℃~125℃全温域静音运行,直击DDR5 PMIC高频噪声痛点,2025年5月开放订购。
Bourns全球首发专为DDR5内存电源管理定制开发的SRP2512CL(2520封装)与SRP3212CL(3030封装)屏蔽功率电感器系列。采用突破性纳米晶磁芯技术,实现业内最低ACR/DCR特性与-40℃~125℃全温域静音运行,直击DDR5 PMIC高频噪声痛点,2025年5月开放订购。
技术痛点与创新方案
DDR5供电挑战:
●PMIC开关频率突破2MHz,传统铁氧体电感磁损剧增
●高频啸叫导致内存读写错误率上升
●客户端模块空间压缩要求元件微型化
Bourns三大破局技术:
▶ 纳米晶磁芯:高频涡流损耗降低60%(vs.铁氧体)
▶ 蜂鸣抑制架构:三明治屏蔽层+磁粉定向排列技术,噪声<10dB
▶ 微型化封装:2520尺寸(2.5×2.0mm)兼容超薄笔记本内存模组
核心价值
●能效跃升:ACR降低45%,DDR5 VDDQ电源转换效率提升至94%
●信号保真:电磁辐射衰减20dB,规避内存数据串扰
●低温启动:-40℃环境下感值漂移<3%(竞品>8%)
关键性能标杆
竞品性能横评
数据洞察:
Bourns在电流密度与高频损耗实现“断层领先”,纳米晶磁芯使同等尺寸电流承载能力提升36%,2MHz工况温度较竞品低15℃以上,为DDR5内存超频提供硬件保障。
场景化应用解读
▌ 电竞笔记本内存供电
●SRP2512CL(2520)嵌入超薄DDR5 SODIMM模组
●10dB静音特性消除游戏本高频啸叫
▌ 数据中心RDIMM电源
●8相PMIC并联,SRP3212CL支持单相40A瞬态响应
●125℃高温下感值稳定性保障服务器7×24小时运行
▌ AI平板电脑内存管理
●纳米晶磁芯抑制GPU与内存互扰
●3030封装节省35% PCB空间
技术支持与供应保障
●仿真支持:官网提供ANSYS Maxwell磁热耦合模型
●样品政策:工程样片支持定制感值(0.5-1.5μH)
●合规认证:通过AEC-Q200 Grade 1车规预测试
●交付周期:12周标准交期(支持VMI仓储)
结语
SRP双系电感以纳米晶磁芯重塑DDR5供电能效边界,其“高电流密度×超低噪声×全温域稳定”三位一体特性,正成为超频内存与AI计算设备的隐形基石。Bourns透露下一代产品将集成温度传感功能,实现电感健康状态实时监控。
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