【导读】Bourns全球首发专为DDR5内存电源管理定制开发的SRP2512CL（2520封装）与SRP3212CL（3030封装）屏蔽功率电感器系列。采用突破性纳米晶磁芯技术，实现业内最低ACR/DCR特性与-40℃~125℃全温域静音运行，直击DDR5 PMIC高频噪声痛点，2025年5月开放订购。
Bourns全球首发专为DDR5内存电源管理定制开发的SRP2512CL（2520封装）与SRP3212CL（3030封装）屏蔽功率电感器系列。采用突破性纳米晶磁芯技术，实现业内最低ACR/DCR特性与-40℃~125℃全温域静音运行，直击DDR5 PMIC高频噪声痛点，2025年5月开放订购。
技术痛点与创新方案
DDR5供电挑战：
●PMIC开关频率突破2MHz，传统铁氧体电感磁损剧增
●高频啸叫导致内存读写错误率上升
●客户端模块空间压缩要求元件微型化
Bourns三大破局技术：
▶ 纳米晶磁芯：高频涡流损耗降低60%（vs.铁氧体）
▶ 蜂鸣抑制架构：三明治屏蔽层+磁粉定向排列技术，噪声＜10dB
▶ 微型化封装：2520尺寸（2.5×2.0mm）兼容超薄笔记本内存模组
核心价值
●能效跃升：ACR降低45%，DDR5 VDDQ电源转换效率提升至94%
●信号保真：电磁辐射衰减20dB，规避内存数据串扰
●低温启动：-40℃环境下感值漂移＜3%（竞品＞8%）
关键性能标杆
竞品性能横评
数据洞察：
Bourns在电流密度与高频损耗实现“断层领先”，纳米晶磁芯使同等尺寸电流承载能力提升36%，2MHz工况温度较竞品低15℃以上，为DDR5内存超频提供硬件保障。
场景化应用解读
▌ 电竞笔记本内存供电
●SRP2512CL（2520）嵌入超薄DDR5 SODIMM模组
●10dB静音特性消除游戏本高频啸叫
▌ 数据中心RDIMM电源
●8相PMIC并联，SRP3212CL支持单相40A瞬态响应
●125℃高温下感值稳定性保障服务器7×24小时运行
▌ AI平板电脑内存管理
●纳米晶磁芯抑制GPU与内存互扰
●3030封装节省35% PCB空间
技术支持与供应保障
●仿真支持：官网提供ANSYS Maxwell磁热耦合模型
●样品政策：工程样片支持定制感值（0.5-1.5μH）
●合规认证：通过AEC-Q200 Grade 1车规预测试
●交付周期：12周标准交期（支持VMI仓储）
结语
SRP双系电感以纳米晶磁芯重塑DDR5供电能效边界，其“高电流密度×超低噪声×全温域稳定”三位一体特性，正成为超频内存与AI计算设备的隐形基石。Bourns透露下一代产品将集成温度传感功能，实现电感健康状态实时监控。
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