【导读】Abracon重磅推出ClearClock™ AKxB系列差分振荡器，以全球最小2016封装（2.0×1.6mm）实现35飞秒超低抖动，突破高速光通信的时钟精度极限。全系支持-40℃~105℃宽温运行及多电平输出，为800G光模块、AI数据中心提供纳秒级信号完整性保障。
产品定位
Abracon重磅推出ClearClock™ AKxB系列差分振荡器，以全球最小2016封装（2.0×1.6mm）实现35飞秒超低抖动，突破高速光通信的时钟精度极限。全系支持-40℃~105℃宽温运行及多电平输出，为800G光模块、AI数据中心提供纳秒级信号完整性保障。
技术痛点与创新方案
高速互联困局：
●800G光模块PCB面积缩减40%，传统3225时钟器件无法布局
●224G PAM4信号要求时钟抖动＜100飞秒，否则误码率骤升
●数据中心高温环境导致时钟频偏恶化
Abracon破局技术：
▶ 飞秒级晶振：原子层沉积(ALD)工艺将相位噪声压至-160dBc/Hz@1MHz
▶ 微型化突破：2016封装较2520体积缩小60%，集成电磁屏蔽罩
▶ 宽温补偿：温度-频率曲线平滑度提升3倍（vs上代）
核心价值
●误码率归零：35飞秒抖动保障224G PAM4信号BER＜1E-15
●布板革命：2016尺寸释放光模块边缘15%布线空间
●多场景穿透：单器件兼容LVPECL/LVDS/HCSL输出架构
产品参数
关键性能标杆
竞品性能横评
数据洞察：
AK1B在关键指标实现“三冠王”——抖动性能领先竞品20%以上、全球最小封装、唯一支持三电压制式。尤其适合部署在光模块金手指区域的极限空间。
场景化应用解读
▌ 800G DR8光模块
●AK1B嵌入QSFP-DD边缘区，35飞秒抖动保障8×112G PAM4同步
●105℃耐温承受激光器周边热堆积
▌ AI训练服务器
●AK3B(3225)为NVLink提供时钟链，抖动＜54飞秒避免GPU计算误差
●1.8V低压直连英伟达H100 SerDes
▌ 5G前传设备
●AK2B(2520)支持-40℃极寒启动，时间同步误差＜±16ns
●LVDS输出抗基站电磁干扰
技术支持与供应保障
●设计套件：官网提供IBIS-AMI模型及阻抗匹配计算器
●样品策略：支持飞秒级抖动实测报告（第三方实验室）
●车规进展：已通过AEC-Q100预认证（扩展车载光通信）
●交期承诺：12周标准货期，可订制-55℃军工级版本
结语
AKxB系列通过材料科学与封装技术的双重革命，将高速时钟性能推入飞秒时代。其2016微型化封装正成为CPO共封装光学的关键技术支点，而105℃高温稳定性则为东数西算枢纽数据中心筑牢时钟基准。Abracon预告下一代将集成片上电源滤波，进一步压缩外围电路。
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