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超越传统集群：SuperX以预制化AI工厂重新定义算力部署
全球AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited近日正式发布SuperX GB300 NVL72机架级AI超级算力平台。该系统基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，在单个液冷机架内实现了高达1.8 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）的FP4 AI计算性能，专为突破万亿参数大模型的训练与部署...
2025-10-23
应用处理器
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告别传统贴片！江波龙mSSD以“Office is Factory”模式，引领灵活高效存储制造
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活高效制造理念，推出了集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。该产品通过重构传统SSD的定位与物理形态，打造出具备“高品质、高效率、低成本、更灵活”特性的SSD新品类，不仅增强了SSD在商业应用中的灵活性，也提升了用户的参与感与创造体验。目前，mSSD已完成...
2025-10-23
柔性PCB
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单芯片决胜智能互联：Microchip新品MCU发布
随着互联技术标准与市场需求的持续演进，设备可升级性已成为延长产品生命周期、减少重复设计、实现功能差异化的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该通用单芯片平台可大幅降低具备先进互联与扩展能力的多协议产品的开发成本、复...
2025-10-23
MCU
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速度觉醒！Crucial 英睿达 DDR5 Pro OC 游戏内存发布，帧率提升高达25%
为征服新一代3A大作而生！Crucial英睿达正式发布DDR5 Pro OC 6400 CL32超频游戏内存。它凭借6400MT/s的速度与低至CL32的延迟，打破性能瓶颈，在《看门狗：军团》等游戏中可带来高达25%的帧率提升。新品采用专为多核CPU优化的美光技术，支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO™一键超频，并搭载全新设计的战术...
2025-10-23
DDR2模组
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厚度减半性能倍增，ROHM超薄SiC MOSFET解决空间与散热难题
全球知名半导体制造商ROHM（罗姆半导体）近日宣布，已开始量产采用TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等规格的传统TO-263-7L封装产品相比，新封装不仅体积更小更薄，还实现了约39%的散热性提升，完美平衡了功率密度与散热需求。该系列提供750V高耐压和13mΩ至65mΩ的导通...
2025-10-22
MOSFET
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容量翻倍引领太空革命：Teledyne e2v DDR4实现无缝升级
全球领先的高可靠性半导体解决方案供应商Teledyne e2v近日宣布，其16GB宇航级DDR4存储器已成功完成初始验证，这标志着太空级高可靠性存储解决方案发展达到了关键里程碑。这款新产品在保持与上一代8GB版本相同外形尺寸和引脚兼容性的同时，实现了容量翻倍，为卫星系统设计师提供了无缝升级路径，无需...
2025-10-22
DDR2模组
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豪威OX08D20图像传感器发布：60帧每秒刷新ADAS视觉标准
豪威集团近日正式发布新一代汽车图像传感器OX08D20。作为OX08D10的升级版本，这款800万像素的CMOS传感器专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）中的汽车外部摄像头设计。它通过引入与Mobileye合作的创新拍摄方案，将帧率提升至60帧/秒，并采用a-CSP封装使尺寸比同类外部传感器减小50%，致力...
2025-10-22
图像传感器
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小尺寸大能量：艾迈斯欧司朗0.5W氛围灯重塑座舱光影美学
全球照明与传感创新领导者艾迈斯欧司朗正式推出新一代汽车内饰氛围灯解决方案——OSIRE E3030 RGB LED。这款产品以其约0.5瓦的高光输出和精确可控的色彩表现，成功突破了汽车内饰设计在光距与日间可视性方面的限制，成为塑造现代座舱品牌体验的关键元件。
2025-10-22
LED
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国产芯片再突破：Holtek HT32F61052对标国际一流PD快充方案
Holtek（合泰半导体）近日推出了针对PD充电锂电池产品深度优化的32位微控制器HT32F61052。这款基于Arm Cortex-M0+ 内核的MCU，率先符合USB-PD 3.2规范并支持DRP（Dual Role Port）双向角色功能，内置VCONN，能提供完整的Type-C E-maker电缆电源。其高达240W（48V/5A） 的功率输出能力以及对3~6串锂...
2025-10-22
充电器
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