-
小身材大能量！广和通Cat.1 bis模组实现快速驻网与长续航兼得
广和通于1月7日正式推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，该模组以“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”为核心特性，旨在为追踪器（Tracker）、网络摄像机（IPC）、新能源设备及消费电子等物联网终端提供高性价比的全球4G连接方案，助力终端产品实现快速全球化部署与规模化落地。
2026-01-15
驱动模块
-
性价比之选！铠侠新一代BG7固态硬盘性能全面升级，新增2242尺寸
铠侠（Kioxia Corporation）今日正式发布其全新消费级固态硬盘产品线——KIOXIA BG7系列。该系列首次集成了公司最新的BiCS FLASH™ 第八代3D闪存，并采用创新的CMOS直接键合至阵列（CBA）技术，实现了在性能、功能与能效之间的高度平衡。BG7系列专为PC原始设备制造商设计，适用于各类商用与消费级笔记...
2026-01-15
固态盘(SSD)
-
视频处理性能翻倍！安霸发布CV7芯片，8K端侧AI功耗直降20%
AI视觉感知芯片公司安霸（Ambarella）在CES展会上正式发布其新一代端侧AI视觉感知SoC——CV7。该芯片采用先进的4纳米制程工艺，旨在以超低功耗实现高性能的多路视频流并行处理与端侧AI计算。CV7面向高端消费级智能产品（如运动相机、全景相机）、工业安防、无人机、自动化系统及视频会议等多种场景，...
2026-01-15
SD/MMC主控芯片
-
宜鼎联手高通推出100 TOPS边缘AI模组，边缘计算战场迎来新变局
全球AI解决方案供应商宜鼎国际（Innodisk）正式发布其全新 “AI on Dragonwing” 系列计算解决方案。该系列是与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）深度合作开发的成果，专为应对严苛工业环境下的边缘AI应用而设计。作为宜鼎 “AI on ARM” 产品组合的首发系列，它标志着公司正携手生态伙伴，...
2026-01-15
控制模块
-
业界首款物联网20 MHz Wi-Fi 7设备登场：英飞凌ACW741x重塑无线连接体验
随着2030年物联网连接设备将达300亿台，各场景对无线连接的可靠性、节能性需求攀升，频谱拥塞问题凸显。对此，英飞凌推出业界首款物联网20 MHz Wi-Fi 7设备——AIROC™ ACW741x系列，整合三频无线技术与Matter生态支持，凭借Wi-Fi 7 Multi-Link功能提升拥堵环境连接稳定性，以超低待机功耗优化续航，其...
2026-01-15
光纤连接器
-
思特威SC860AT来袭！高帧高清加持，解锁车载视觉新体验
智能驾驶发展迅速，大家对车载视觉感知的清晰度、可靠性和安全性也越发看重。思特威（688213）全新推出的8.3MP车规级CMOS图像传感器SC860AT，依托CARSens®-XR Gen 2 Plus先进技术平台，融合多项自研创新技术与双帧曝光控制功能，兼具高帧率、高感度等卓越性能，更符合双重车规安全标准。这款产品的...
2026-01-15
图像传感器
-
34.2fs超低抖动+微型封装：Abracon AK1B振荡器解锁高速应用新可能
【导读】Abracon全新推出的AK1B系列ClearClock®振荡器，以2.0×1.6 mm的超紧凑封装打破“高性能必占大空间”的固有认知，凭借超低抖动、灵活适配及宽温稳定等核心优势，为数据中心、光通信、高速计算等关键领域提供精准时钟解决方案。下文将深入解析这款振荡器的技术特性、核心优势与实际应用价值，助...
2026-01-15
声表面波振荡器
-
全球独创事件驱动架构：时识科技攻克脑机接口长期植入核心难题
在脑机接口成为国家“十五五”规划核心未来产业的关键节点，时识科技联合苏黎世神经信息研究所发布新一代侵入式脑机接口芯片方案。该方案以全球独创的事件驱动神经形态架构，实现能效较主流方案提升10-100倍，为长期植入式脑机接口系统提供了可量产、高可靠性的硬件基础。此外，该芯片架构支持直联Xyl...
2026-01-15
晶体谐振器
-
1.2V超低功耗+1mm超小封装！力芯微ET3725A30凭硬核实力服务全球知名品牌
在便携式电子设备朝着轻薄化、长续航方向快速迭代的趋势下，低功耗与小型化成了元器件选型的核心诉求。力芯微电子精准洞察市场需求，推出的1.2V双路输出霍尔开关ET3725A30，凭借超低功耗、1mm×1mm超小封装及双路输出等核心优势，精准破解便携设备设计中的空间与续航难题。作为霍尔开关领域的领军企...
2026-01-15
开关电源
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- CXL 4.0 落地 AI 与 HPC 架构，128GT/s 高带宽之下验证面临多重复杂挑战
- 意法半导体 GANSPIN 家族新增 100V GaN 系列，面向人形机器人关节驱动
- 移远 SP900BF‑AP 工业 AI 算力模组亮相慕尼黑，200TOPS 算力支持本地大模型运行
- 广和通 SC236 智能模组亮相 electronica 2026，融合计算多媒体与连接能力
- 欢迎来到AHTE的20岁！ 见证新质赋能下的智能装配与自动化新篇章！
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
