-
谷德科技红外温度芯片：高度集成，颠覆传统模组设计
红外测温技术迎来重大革新！谷德科技推出的智能数字红外温度芯片，以“芯片即模组”的极简设计，彻底解决了传统方案开发复杂、成本高昂的痛点，为行业带来高效、精准的全新解决方案。
2025-08-12
温度传感器
-
燧原科技携手曦智科技发布xPU-CPO芯片：国内首创光电共封技术突破AI算力瓶颈
在2025世界人工智能大会上，燧原科技与曦智科技联合推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，开创了AI芯片与光互连技术融合的先河。面对大模型时代激增的算力需求，该技术通过光电共封装突破传统电互联的带宽限制，实现40%的通信密度提升，为超大规模AI训练与推理提供了全新的解决方案。
2025-08-11
光传感器
-
英诺赛科INS1011SD：全球首款100V低边驱动IC，开启VGaN™高效能时代
英诺赛科（Innoscience）推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，专为驱动VGaN™设计，彻底革新传统BMS（电池管理系统）架构。通过取代笨重的背靠背Si MOSFET方案，INS1011SD结合VGaN™技术，显著降低系统体积、功耗与成本，为电池保护、储能和电动交通等领域带来高效、紧凑的解决方案。
2025-08-11
电源管理IC
-
Teledyne Z-Trak Express 1K5：高性价比3D激光轮廓仪，重塑工业检测新标准
Teledyne DALSA最新推出的Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪，以经济高效的解决方案重新定义了工业检测的边界。凭借每秒5000轮廓的超高速处理能力和1700毫米水平视场，该设备能够精准测量宽体物体，满足电池生产、汽车制造、木材检测等高要求场景的实时3D检测需求。
2025-08-11
电子元件成型设备
-
Vishay推出汽车级高功率TVS解决方案：更小体积，更强防护
Vishay Intertechnology最新推出的T15BxxA和T15BxxCA系列TVS（瞬态电压抑制器），通过AEC-Q101认证，专为严苛的汽车电子环境设计。采用紧凑的SMB封装，功率高达1500 W，支持高温工作（+185°C），为车载系统提供高效的电压瞬变防护，同时显著节省空间和成本。
2025-08-11
汽车连接器
-
突破极限：LMF600-23BxxHE工业级电源的严苛环境解决方案
在工业领域，高湿、盐雾、极温等极端环境对电源设备的可靠性提出了严峻挑战。金升阳推出的LMF600-23BxxHE系列工业级高防护电源，以IP67全密封设计、10G抗震能力和-40℃至+85℃的宽温工作范围，重新定义了严苛环境下的电力供应标准，为海事装备、户外设施及移动工业设备提供了安全稳定的供电保障。
2025-08-11
稳压电源
-
三封装全覆盖！Abracon 1μA振荡器为AR眼镜强效续航
Abracon推出革命性ASH5KW系列超低功耗振荡器，以1μA级电流消耗与250ms极速启动重新定义电池供电设备时钟标准。提供1610(1.6x1.0mm)/2016(2.0x1.6mm)/3215(3.2x1.5mm)三封装选项，-40℃~125℃宽温域下保持±20ppm精度，为医疗植入体、AR眼镜等空间受限设备延长续航。
2025-08-08
晶体振荡器
-
120Ω阻抗精准匹配！Bourns微型共模滤波器破解MIPI信号干扰困局
Bourns革命性推出CCF1206系列多层共模滤波器，采用复合共烧材料单体结构实现全球最小1.2×1.0×0.6mm封装。67-120Ω精准阻抗匹配与-40℃~85℃宽温工作特性，专为USB4.0、LVDS及MIPI相机接口提供电磁干扰(EMI)全频段抑制，助力智能设备信号完整性提升。
2025-08-08
EMI滤波器
-
高频低损新标杆！TDK推出1GHz车规级抗干扰电感方案
TDK最新推出ADL4524VL系列车载PoC绕线电感器，突破性实现10MHz-1GHz超宽频高阻抗特性与-55℃~155℃军工级温度耐受。4.5×2.4×2.6mm超薄封装通过单器件替代传统三电感方案，为ADAS摄像头系统节省40% PCB面积，助力智能汽车实现布线轻量化与能效升级。
2025-08-08
绕线电感
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- AI 芯片监管新路径？解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
