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Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展
为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设...
2024-01-30
MCU
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虹科震撼发布全新PCAN-GPS FD模块，重新定义智能连接！
科技飞速发展的今天，智能连接已成为各行业追求的焦点。虹科PCAN-GPS FD模块集成了全球定位系统（GPS）与CAN FD技术，不仅在定位方面表现出色，更在数据传输上实现了质的飞跃。在汽车智能化、工业自动化等领域，PCAN-GPS FD无疑为其带来了前所未有的可能性。让我们一起探索这款引领未来的智能连接模...
2024-01-29
RF模块
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思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，...
2024-01-29
图像传感器
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Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极...
2024-01-29
位置传感器
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三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品
三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IGBT （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。所有六...
2024-01-29
驱动模块
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东芝扩展3300V SiC MOSFET模块的产品线，有助于工业设备的高效化和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）面向工业应用推出集成斩波碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300 V和800 A特征）的模块——“MG800FXF1ZMS3[1]”和“MG800FZF1JMS3[2]”，这些模块采用第三代SiC MOSFET和SBD芯片。
2024-01-26
MOSFET
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TDK 推出适用于 DIN 导轨和直流应用的单相 EMI 滤波器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出B84742A*R725系列滤波器，扩展了其单相EMC滤波器产品组合。新系列滤波器适用于电压高达250V、额定电流从6A到30A的交流和直流应用，是工业和建筑领域日益盛行的直流基础设施的理想选择。新系列单相滤波器尺寸小巧，仅为97 x 60 x 34.5 mm（长 x 宽 x...
2024-01-26
EMI滤波器
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莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130
近日，专注于高性能MEMS传感技术的厂商“莱斯能特”推出基于TDM/I2S接口的MEMS加速度传感器RS2130。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点，非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。
2024-01-26
加速度传感器
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e-peas发布新的能量收集管理芯片
在 CES 2024 上，e-peas 宣布了其环境能源收集管理系统的新产品，该系列针对远程控制单元 (RCU) 和无线键盘 (KBD) 设计进行了优化。新型 PMIC AEM00920 和 AEM10920 支持高级功能：最大限度地传输从光伏 (PV) 电池收集的能量，将能量存储在现成的存储元件中，并为应用电路提供可靠的电源。
2024-01-06
USB 3.0主控芯片
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