【导读】艾为电子发布AW88271CSR数字音频功放IC，以1.84×1.84mm全球最小封装实现5.4W@8Ω输出功率。该芯片突破性支持1.7V欠压锁定，完美适配硅负极电池2.3V关机电压演进趋势，结合LPC与AMD双效节能技术，为移动设备提供超低功耗音频解决方案。
艾为电子发布AW88271CSR数字音频功放IC，以1.84×1.84mm全球最小封装实现5.4W@8Ω输出功率。该芯片突破性支持1.7V欠压锁定，完美适配硅负极电池2.3V关机电压演进趋势，结合LPC与AMD双效节能技术，为移动设备提供超低功耗音频解决方案。
技术难点与解决方案
核心作用
▶ 硅负极设备音频续航延长22%（实测数据）
▶ PCB音频模块面积缩减至3.4mm²（含外围）
▶ 底噪控制达25μVrms（行业平均50μVrms）
典型应用框图
电池关机电压演进
较上一代芯片面积变化
产品关键竞争力
1. 极限封装：
●WLCSP 1.84×1.84mm（当前行业最小音频功放）
●兼容01005级贴装精度
2. 电压革命：
●支持2.3V~5.5V宽电压（覆盖未来硅电池演进）
●1.7V深度欠压仍维持工作
3. 能效双引擎：
●AMD技术：大音量效率提升5%（@5W）
●LPC技术：静态功耗降至0.8mA（降幅60%）
4. 智能防护：
●实时IV反馈保护喇叭过载
●-40℃~85℃全温区THD＜0.01%
全新低功耗技术
AW88271CSR采用全新低功耗技术，在不同音量场景下均能实现效率提升：中小信号场景效率提升10% 以上，大音量场景效率提升约5%，有效降低了芯片功耗。不同音量下的具体功耗收益如下表所示。
表1 不同音量下的功耗收益
LPC技术
LPC功能开启后，可有效降低功放的噪声与功耗。这一模式在静态功耗控制与底噪优化方面带来显著收益，相较于上一代产品，相关性能得到了明显提升。
表2 较上一代性能收益对比
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同类竞品对比分析
▶ 体积碾压：比TI小46%实现同等功率
▶ 低压王者：唯一支持2.3V关机的量产方案
实际应用场景
●折叠屏手机：1.2mm超薄边框音频模组集成
●TWS耳机仓：硅电池供电的无线快充音频系统
●AR眼镜：0.5W@32Ω微型扬声器驱动
●工业物联网：-40℃环境下的语音交互终端
产品供货情况
▶ 量产进度：车规级（AEC-Q100）版本Q4上市
▶ 交付周期：
消费级：8周（万片起订）
工业级：12周
▶ 封装选项：
WLCSP-9（1.84×1.84mm）
QFN-16（2.5×2.5mm）
▶ 生态支持：
提供Android/Linux驱动源码
开放DSP滤波器参数配置工具
结语
AW88271CSR以毫米级封装重新定义移动音频功率密度极限，其1.7V超低压特性为硅负极电池普及扫清最后障碍。该芯片已通过头部手机厂商验证，在2.3V临界电压下仍保持94dB信噪比。随着AR/VR设备对微型音频的需求爆发，艾为正研发0.8mm² MEMS集成版，推动音频IC进入微米时代。
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