【导读】瑞萨电子最新推出64位RZ/G3E微处理器，专为高性能人机交互（HMI）系统设计。该芯片集成四核Cortex-A55（1.8GHz）、Cortex-M33实时内核及Ethos-U55 NPU（512GOPS算力），支持双路全高清显示与工业级-40~125℃工作温度，面向医疗监护仪、智能零售终端、工业控制面板等边缘AI场景。
瑞萨电子最新推出64位RZ/G3E微处理器，专为高性能人机交互（HMI）系统设计。该芯片集成四核Cortex-A55（1.8GHz）、Cortex-M33实时内核及Ethos-U55 NPU（512GOPS算力），支持双路全高清显示与工业级-40~125℃工作温度，面向医疗监护仪、智能零售终端、工业控制面板等边缘AI场景。
技术难点及创新方案
核心作用
1. AI本地化处理：通过NPU实现设备端图像分类、语音识别
2. 强实时交互：Cortex-M33内核确保工业控制响应延迟＜5μs
3. 系统长寿设计：15年供货承诺满足医疗/工业设备周期需求
产品关键竞争力
●算力突破：512GOPS NPU+3.6万DMIPS CPU双架构
●显示引擎：H.265硬编解码+3D图形加速
●极端适应：-40℃冷启动/125℃高温持续运行
●安全架构：LPDDR4X ECC内存+TrustZone技术
同类竞品对比分析
表格分析：
RZ/G3E在多屏协同与高速扩展（PCIe/USB3.2）领域领先，NPU算力针对边缘优化；TI AM62A7虽AI算力更高但温度范围受限；i.MX93接口扩展性较弱。瑞萨凭借工业级全温域支持+超长生命周期形成差异化优势。
实际应用场景
●智能医疗：监护仪实时体征分析+双屏病患数据展示
●工业物联网：产线设备预测性维护+控制面板视觉质检
●零售终端：AI客流统计+自助支付系统双屏交互
产品供货情况
●开发套件：SMARC v2.1.1模块板+载板已上市
●量产方案：Tria/ARIES/MXT提供三种SoM规格
●封装选项：15mm²/21mm² FCBGA封装
结语
RZ/G3E通过NPU+多核异构架构攻克边缘AI的实时性难题，其双屏HMI能力与极端环境适应性重新定义工业级处理器标准。配合瑞萨400+“成功产品组合”，为设备制造商提供从开发到量产的快速落地路径。
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