【导读】Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列(VS-3C0xEJxx-M3),采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离,结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构,为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。
Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列(VS-3C0xEJxx-M3),采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离,结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构,为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。
技术难点与解决方案
核心作用
▶ 服务器PSU效率提升1.2%(满足80 PLUS钛金)
▶ 工业驱动器体积缩减35%(超薄封装优势)
▶ 并联均流偏差<5%(正温度系数特性)
产品关键竞争力
1. 绝缘革命:
●3.2mm爬电距离(行业标准2.5mm)
●CTI 600级材料耐电弧性提升3倍
2. 高频性能:
●7.2nC@650V(竞品>15nC)
●零反向恢复电流(Qrr=0μC)
3. 热管理突破:
●175℃结温下漏电流仅5μA
●1.30V@2A超低正向压降
4. 机械创新:
●0.95mm厚度兼容柔性板设计
●J-STD-020 MSL1级防潮认证
同类竞品对比分析
▶ 薄型王者:厚度仅为ST竞品的45%
▶ 高频优势:容性电荷比Wolfspeed低52%
实际应用场景
●钛金服务器电源:PFC级1200V/2A二极管并联阵列
●光伏优化器:650V MPPT防反二极管
●医疗X光机:1200V高频逆变模块
●车载OBC:SiC桥臂并联均流设计
产品供货情况
▶ 量产进度:全系列通过AEC-Q101预测试
▶ 交付周期:14周(全球标准交期)
▶ 渠道支持:
免费提供热仿真模型(Flotherm格式)
开放并联设计指南(含PCB布局规范)
▶ 环保认证:
RoHS & 无卤素认证
JESD201 Class 2防锡须认证
结语
Vishay第三代SiC二极管以绝缘与薄型化双重突破,重新定义高压电源密度边界。其3.2mm爬电距离结合CTI 600材料,为潮湿/粉尘环境提供终极防护方案。该系列已导入多家头部服务器厂商,实测100kHz工况下温升降15℃。随着全球电气安全标准升级,此技术平台将延伸至1700V光伏市场,推动绿色能源设备可靠性革新。
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