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金升阳推出5W高性价比开板AC/DC电源—LO05-10Bxx系列
针对家电、智能家居等民用行业，金升阳推出高性价比5W开板电源LO05-10Bxx系列，该系列拥有宽输入电压：85-264VAC，内置电容：裸机满足EMI Class A，提供2年质保，拥有3000VAC隔离耐压，纹波噪声≤150mV，符合EN62368/60335/61558认证要求，安全可靠，可广泛应用于工业、办公/民用等领域。
2024-04-16
AC/DC电源模块
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 a...
2024-04-16
柔性PCB
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灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
2024-04-15
过压过流保护
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恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需...
2024-04-15
应用处理器
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ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统（DMS*2）和座舱监控系统（IMS*3）性能的光源，因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。
2024-04-15
红外收发器
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Melexis推出全集成电感式开关芯片
全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互...
2024-04-15
转换开关
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意法半导体NFC数据读取器芯片，为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
2024-04-15
NFC芯片
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加...
2024-04-12
电流传感器
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Silicon Labs推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU）
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他...
2024-04-12
MCU
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