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英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
2024-08-23
MCU
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Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高反向光电流、更低二极管电容以及上升和下降时间...
2024-08-23
激光二极管
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的数字图像传感器方案。
2024-08-23
光电传感器
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贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。
2024-08-22
SoC
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TDK 推出面向USB3.2/4应用的小型薄膜共模滤波器
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出TCM06U系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）。新款共模滤波器将于2024年8月开始量产。
2024-08-22
声表面滤波器
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Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver™ 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。
2024-08-22
微波开关
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大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
2024-08-22
应用处理器
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ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及Si...
2024-08-22
AC/DC电源模块
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xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
2024-08-21
散热器
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