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星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局
5G通讯技术的迅速发展催生了万物互联的新时代。在新技术、新需求、新业态和新场景的共同作用下，移动智能终端产品的轻薄化、小型化已成发展趋势。而射频前端芯片作为移动智能终端产品的核心组成部分，也从过去的分立式方案持续演进至小型化、高集成度的射频模组方案。其中，射频接收模组芯片作为发...
2024-06-04
通讯线
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西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘
随着数字内容的爆发式增长，消费者需要一款更大容量、强劲耐用的存储解决方案来实现数据的高效访问与妥善保存。近日，西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏...
2024-06-04
固态盘(SSD)
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博瑞集信推出DC～4GHz 表面贴装限幅器
近日，博瑞集信推出一款型号为BR9309FPJ的表面贴装二极管限幅器。能覆盖DC～4GHz的频率范围， 采用 QFN24 封装，典型限幅门限+14dBm，插入损耗典型值 0.3dB，最大输入功率可达 50W，限幅响应时间 3.2ns。
2024-06-04
瞬变抑制二极管
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Microchip推出12款无线新产品，扩大旗下蓝牙低功耗产品组合
系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最...
2024-06-04
蓝牙模块
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类比半导体推出通用36V共模零温漂电流检测放大器
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 宣布正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破，为优化系统精密电流测量...
2024-06-04
功率放大器
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PROPHESEE 携手 AMD推出兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
领先的神经拟态视觉传感公司 Prophesee 宣布，其 Metavision® HD 事件视觉传感器和 AI 算法现已支持 AMD Kria™ KV260视觉 AI 入门套件（AMD Kria™ KV260 Vision AI Starter Kit），两者的强强联合将加速高级边缘机器视觉应用的开发。同时，此次合作也标志着业界首款兼容 AMD 平台的事件视觉开发套件...
2024-06-03
图像传感器
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Mini-Circuits推出6~18GHz超低相位噪声单片放大器
Mini-Circuits推出的LVA-6183PN+是一款基于GaAs HBT技术设计和生产的高线性超低相位噪声单片放大器，工作频率6~18GHz，增益约19.9dB，P1dB约19.6dBm，具有极高的动态范围和超低的相位噪声，是低噪声信号源和高灵敏度接收机的最佳选择，广泛应用在通信、工业、国防等相关领域。
2024-06-03
功率放大器
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核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。
2024-06-03
Wi-Fi芯片
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意法半导体新演示板帮助先进工业和消费电子厂商加快双电机设计
意法半导体的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一个高集成度电机驱动器STSPIN32G4就能控制两台电机运转，加快产品开发周期，简化PCB电路板设计，降低物料成本。
2024-06-03
保险丝管
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