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新品

Melexis革新发布：无代码单线圈驱动芯片，助力服务器散热风扇高效升级

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相...

2024-05-26

USB 3.0主控芯片

安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器

Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，领先的 AI 视觉感知半导体公司）在美国 AutoSens 展会上，发布了两款用于车队远程监控及信息处理系统的最新一代 AI 芯片。

2024-05-26

MCU

低阻抗、高通流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

2024-05-25

电流传感器

伊顿推出适用恶劣环境设计的48伏DC/DC转换器

智能动力管理公司伊顿(Eaton)今天宣布，它正在为商用车辆和非道路车辆提供更高功率版本的低压48伏DC/DC转换器，该转换器专为适应这些车辆行驶过程中的恶劣环境而设计。

2024-05-25

DC/DC电源模块

Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件

公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2...

2024-05-23

仿真工具

Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装

Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon...

2024-05-23

MOSFET

高通推出面向Windows的骁龙开发套件，加速Copilot+ PC的发展

2024年5月21日，圣迭戈——今日在Microsoft Build开发者大会上，高通技术公司与微软公司合作，宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件——一款搭载骁龙®X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。

2024-05-24

仿真工具

Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的交叉开关可简化车内 USB-C 连接功能

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C® 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort™ 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 R...

2024-05-24

USB 3.0主控芯片

Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布率先推出单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先进的DOCSIS® 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆...

2024-05-22

Wi-Fi芯片

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