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Holtek推出BH67F5265/75内置LCD驱动器的24-bit A/D MCU
Holtek内置LCD驱动器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5265/75成员,整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA电路,支持各式传感器高精准度测量,具备高集成度、减少零件、降低成本等优点,非常适合高精准度测量并有显示需求的产品,例如:耳/额温枪、电子秤、精密仪表等。
2023-07-04
MCU
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星曜半导体发布性能领先的TF-SAW Band20双工器
作为高技术门槛的产业,随着5G时代的到来,在高集成度、高功率、高频化的趋势下,智能手机各频段工作频率愈发密集,频带隔离难度日益提升,带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提高,这些都对滤波器的设计和生产提出更高的挑战。其中,TF-SAW作为新一代SAW滤波器,具有高稳定性、体积小、高Q值...
2023-07-03
功率放大器
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Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300™电源管理集成电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差电压转换器(LDOs)并集成了电池充电功能,适用于电池驱动的应用。nPM1300将通常需要五个或更多分立元件的电路组合到单个芯片中,从而减省了终端产品的物料清单(BoM)。Nordi...
2023-07-03
电源管理IC
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英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。
2023-07-03
MOSFET
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易飞扬推出100G SFP56-DD LR1/ER1光模块,紧跟5G新趋势
[中国,深圳,2023年6月30日]随着全球5G网络的不断发展和普及,高速数据传输需求不断增加,推动着光通信技术的持续创新。作为5G OPEN RAN的技术跟随者,易飞扬GIGALIGHT即日发布全新的100G SFP56-DD LR1和100G SFP56-DD ER1 Lite光模块,以满足日益增长的5G网络需求,并助力构建更快速、更可靠的通...
2023-07-03
光电模块
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多维科技推出14位高速TMR绝对角度编码器芯片
2023年7月1日消息, 专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR技术,推出14位TMR角度编码器芯片TMR3103和TMR3106产品。该系列芯片是在多维科技车规级TMR角度传感器芯片的基础上,集成了信号调理、角度解算、SPI通讯等电路...
2023-07-03
其它传感器
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广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL
MWC上海2023期间,广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组,高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通®QCM4490处理器,有效节省终端软硬件开发成本,缩短研发周期,助力终端快速在全球市场落地。
2023-07-03
其它模块
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u-blox推出汽车级蓝牙LE模块
u-blox NINA-B5模块支持蓝牙®LE 5.3、高级安全功能、CAN和LIN总线接口,是无钥匙车门开关、蓄电池管理和传感器中枢等汽车级应用的理想之选。
2023-07-03
蓝牙模块
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聚芯推出SIA810X系列模拟输入智能音频功放芯片
SIA810X系列是聚芯研发的具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块,具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。
2023-07-02
放大器
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- 宏微科技推出分别针对汽车800V平台和增程式混动的两款IGBT模块
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