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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案，可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘，在工作电压高达 1000 V 时提供...
2024-06-13
隔离变压器
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英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统，用于监控和管理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC...
2024-06-12
MCU
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大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。
2024-06-12
DC/DC电源模块
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ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块——TRCDRIVE pack™
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解...
2024-06-12
MOSFET
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纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现最快的开关速度、最高的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行...
2024-06-12
MOSFET
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PI 推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
2024-06-12
直流电机
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Quantinuum推出业界首款离子阱56量子位计算机，打破关键基准记录
Quantinuum，全球最大的集成量子计算公司，今天发布了业界首台具有56个离子阱量子位的量子计算机。 H2-1进一步增强了其市场领先的保真度，对此，经典计算机现已无法完全模拟。
2024-06-12
LED驱动IC
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Diodes 推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
2024-06-11
遥控开关
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安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案
安森美(onsemi)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。
2024-06-11
通讯电源
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