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英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
在全球范围内，电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因，是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能，包括改进与电动汽车充电基础设施的整合，来提升现有电池技术的效率。如今，这些...
2024-06-18
SoC
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国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU
曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。
2024-06-18
MCU
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意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
2024-06-18
充电器
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埃赛力达推出用于科学和工业应用的pco.dimax 3.6 ST流媒体高速相机
以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies®Corp.）近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax® 3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应...
2024-06-18
图像传感器
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英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英...
2024-06-17
MOSFET
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Qorvo推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性...
2024-06-17
瞬变抑制二极管
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长光辰芯发布GL系列最新产品，适用于点激光位移传感器
长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。GLR1205BSI-S作为该系列的首款产品，将助力长光辰芯开辟更多应用领域，例如点激光位移传感器，光谱测量，光学相干断层扫描（OCT）等。GLR系列会陆续推出更多产品以满足...
2024-06-17
图像传感器
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治精微推出精密电阻网络产品ZJM5400系列，静电保护能力高达3.5kV
上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，宣布推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM)，含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列。
2024-06-17
精密电阻
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Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应链，迈来芯不仅显著提升...
2024-06-17
LED
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