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ST 嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。
2024-06-26
Wi-Fi芯片
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博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
Bosch Sensortec 在设计制造空气质量传感器领域拥有悠久历史，处于业界领先地位。最新一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能，可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础，采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容，并具有...
2024-06-25
气体传感器
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多维科技推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片
在美国 Sensors Converge 2024国际传感器及技术展览会上，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商江苏多维科技有限公司 ( MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT )宣布推出全新的超小型TMR角度传感器芯片TMR3016和TMR3017。
2024-06-25
磁传感器
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贸泽开售适用于物联网应用的全新u-blox XPLR-IOT-1探索套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox的XPLR-IOT-1探索套件。XPLR-IOT-1提供了完整的平台，用于开发传感器网络、环境控制、医疗设备、智能家电、照明应用等领域的概念验证物联网应用。
2024-06-25
仿真工具
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英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了...
2024-06-25
MOSFET
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米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO
自米尔首发基于全志T527系列核心板以来，这款基于八核CPU的高性能国产核心板得到广大客户的好评。这款产品支持Android13、Linux5.15操作系统，还将适配Ubuntu系统，满足开发者们更灵活地开发各种创新应用。
2024-06-25
柔性PCB
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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出最先进的全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIM...
2024-06-24
USB 3.0主控芯片
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基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片
相较于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点，越来越广泛应用于新能源汽车、工业、交通、医疗等领域。在桥式电路中，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度会使得串扰行为更容易发生，也会更容易发生误开通现象，所以如何有效可靠地驱动碳化硅MOSFET至关...
2024-06-24
USB 3.0主控芯片
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Murata推出支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块
株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。
2024-06-24
RF模块
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