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支持ASIL-B安全等级！英飞凌第三代3D磁传感器量产上市
英飞凌科技（FSE: IFX）推出第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔传感器，包括TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6及TLE493D-P3I8三大系列。该系列通过ISO26262认证并集成诊断功能，支持ASIL-B级安全应用，适用于汽车控制、工业阀门定位及消费电子精密测量场景，尤其擅长发动机舱高温环境下的长行程线性/角度位置检测。
2025-08-01
磁传感器
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0.03-6GHz全覆盖！国产博瑞集信自研低噪放实现27dBm强干扰耐受
博瑞集信推出四款集成关断功能的低噪声放大器（LNA），覆盖0.03~6GHz超宽频段，增益达15~25dB，以20ns级关断响应速度和27dBm强干扰耐受能力突破复杂电磁环境下的信号接收瓶颈。该系列基于自主砷化镓工艺，通过Vlp引脚接地即可切换低功耗模式，为卫星通信、雷达系统及国防电子设备提供高可靠性射频前...
2025-08-01
射频线
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高亮8K+边缘AI：研华数字标牌DS-300系列场景应用解析
研华科技推出DS-300系列智能数字标牌解决方案，针对全球DOOH市场18.3%的年增长率设计。该系列整合8K超清显示与边缘AI技术，突破传统广告屏局限，实现从“展示”到“智能交互”的价值升级。
2025-08-01
柔性PCB
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国产突围！谷泰微GT4321以250ps延迟刷新USB/音频切换性能纪录
谷泰微电子推出GT4321双通道DPDT模拟开关，以250ps业界最低传输延迟和2.5Ω超低导通电阻打破技术边界。创新性支持-6.5V负极性音频信号与USB3.2 10Gbps差分信号同芯片切换，QFN1.4×1.8mm封装比传统方案缩小60%，为折叠屏手机、TWS耳机充电仓等空间敏感场景提供全接口融合解决方案。
2025-07-31
音频IC
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体积减半性能翻倍！Nexperia CFP15B封装重塑功率晶体管天花板
Nexperia推出12款采用铜夹片CFP15B封装的双极性晶体管（MJPE系列），颠覆传统DPAK封装局限。新品包含6款AEC-Q101车规级（如MJPE31C-Q）与6款工业级型号，支持50V/80V/100V电压及2A/3A/8A电流。通过三维铜夹片结构替代焊线，在体积缩小的同时提升热传导效率，为电动汽车OBC、工业伺服驱动等高密度场...
2025-07-31
瞬变抑制二极管
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颠覆UWB设计！Abracon冲压金属天线实现79ps时延精度
Abracon推出革命性AANI-NI-0014冲压金属天线，通过Niche专利技术实现5.5×3.9×0.49mm超薄设计，在6.24-8.74GHz超宽带频段达成79ps群延时精度与72%峰值效率。独创PCB底部元件布局架构释放设计自由度，专为数字钥匙、工业实时定位等抗振动场景打造，灌封/包覆成型后性能波动＜0.5dB。
2025-07-31
通讯线
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【工程师必看】贸泽上新：三分钟搞定FTTH终端的光纤快速接头方案
贸泽电子全球首发Molex Quasar OptiX™户外光纤连接器，革命性机械快装设计彻底替代传统熔接工艺。支持-40℃极寒环境作业，IP68防护等级抵御沙尘暴雨，专为5G前传网络、FTTH光分配网及工业物联网边缘节点打造，安装效率提升5倍且插损≤0.3dB。
2025-07-31
光纤连接器
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安勤双剑出鞘：HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660边缘AI重塑精准医疗
安勤科技发布HPS-ERSU4A高性能医疗工作站与MAB-T660边缘AI计算机双解决方案，直击精准医疗算力痛点。HPS-ERSU4A支持第五代Xeon处理器与1.5TB DDR5内存，专攻基因测序与AI影像训练；MAB-T660搭载13代酷睿处理器，以2.1L迷你机身实现床旁实时诊断，双机协同构建从数据中心到临床终端的完整医疗算力链。
2025-07-30
柔性PCB
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研华AMAX革新城式：三合一平台终结工业控制“碎片化”困局
研华科技正式发布AMAX物联网控制平台，通过软件定义架构将PLC控制、HMI人机交互及IoT物联网功能深度集成，彻底颠覆传统工业自动化分散式架构。该平台采用EtherCAT工业以太网技术，结合英特尔TCC实时优化技术，为半导体制造、精密装配等场景提供微秒级控制精度，同时支持Windows/Linux双环境运行，实...
2025-07-30
仿真工具
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