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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
2026-06-30
湿度传感器
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MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍
在电子工程领域，'更小、更强、更省、更稳' 是行业永恒追求，却长期困于 '微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性' 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104（1.38mm²），其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然...
2026-06-29
齐纳二极管
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Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台
2026年6月23日，美国加州圣何塞讯——Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供货商，宣布扩大基于英特尔技术的AI边缘计算解决方案产品组合，推出包括搭载英特...
2026-06-29
温度传感器
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智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而...
2026-06-29
多谐振荡器
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高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥...
2026-06-26
过流保护器
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MWC26上海 | 移远RG155UC-CN：突破性架构精裁，成就5G RedCap"质优价更轻"
6月26日，在MWC26上海展会期间，移远通信携全新5G RedCap轻量化模组RG155UC-CN亮相。该模组基于紫光展锐V527国产平台开发，通过精密的架构裁剪实现性能与成本的更优平衡。
2026-06-26
低通滤波器
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Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
2026年06月26日，比利时泰森德洛•哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。该全新集成电路（IC）支持200A至2000A的电流测量范围，针对牵引逆变器及其他汽车系统进行了深度优...
2026-06-26
电流传感器
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纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。
2026-06-26
电压传感器
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意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M
2026年6月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 推出了一款移动安全芯片，这款名为ST54M的新产品可以帮助智能手机等各类个人消费电子厂商应对即将到来的防御量子攻击安全要求，同时确保用户在各类不同的互联增值服务时获得顺畅无缝...
2026-06-26
偏光片
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