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2mm²征服3.5GHz！Bourns车规级片状电感刷新高频性能天花板
Bourns最新推出CW2012A系列AEC-Q200车规级片状电感，采用2012封装（2.0×1.2mm），在10MHz频率下Q值突破85，自谐振频率达3.5GHz，DCR低至0.05Ω。该电感通过优化铁氧体材料配方与绕线工艺，使ADAS系统EMI滤波效率提升70%，同时支持-55℃~150℃宽温工作，为车载雷达、5G V2X通信模块及射频功放提供毫米级...
2025-04-24
片状电感
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OBC设计「快进键」！ROHM新SiC模块让开发周期减半
罗姆半导体（ROHM）最新推出HSDIP20系列SiC塑封模块，包含4in1与6in1结构，覆盖750V/1200V两种电压等级共13款型号。该模块集成PFC与LLC转换器核心电路，采用直接水冷散热设计，较传统方案体积缩小40%，热阻降低35%。通过优化寄生电感（<5nH）与集成驱动IC，开关损耗减少28%，助力电动汽车车载充电器...
2025-04-24
功率放大器
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色域覆盖率达125%！贸泽开售TI 的这款汽车数字微镜器件解锁车载新视觉
贸泽电子即日起全球首发德州仪器DLP4620S-Q1 0.46英寸汽车数字微镜器件（DMD）。该器件与DLPC231S-Q1控制器、TPS99000S-Q1照明控制器组成AR HUD三件套，可投射40°广视角、15000:1对比度的增强现实影像，支持数字仪表盘与挡风玻璃导航显示无缝融合。其微型化设计较前代体积缩小35%，功耗降低28%，满...
2025-04-24
图像传感器
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传统整流器终结者？Vishay新款DFN33A封装引发替代潮
Vishay最新推出的27款标准型与TMBS®整流器，以行业最小的DFN33A封装（3.3mm x 3.3mm）实现突破性性能：标准整流器支持600V高压与6A电流，TMBS®系列更在60V-200V区间达成9A超高载流能力。独创的侧边焊盘设计提升焊接良率30%，全系通过AEC-Q101车规认证，为车载电源模块、工业变频器及5G基站设备提供...
2025-04-24
晶体谐振器
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从医疗胸卡到智能玩具：Holtek新MCU方案如何一芯通吃？
Holtek最新推出的HT32F67595双核蓝牙5.3 MCU（Arm® Cortex®-M33/M0+）通过SIG认证，以4.0mA接收功耗与3.8mA发射功耗（@0dBm）刷新行业能效纪录，最高支持+10dBm发射功率，-96dBm灵敏度确保复杂环境稳定连接。该芯片瞄准健康医疗设备、智能家电、物联网终端等场景，为可穿戴设备与近场传感提供高性价...
2025-04-23
MCU
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比手机更小的AI引擎：凌华智能COM-HPC Mini打破密度极限
凌华智能（全球边缘计算解决方案商）今日全球首发基于Intel® Core™ Ultra处理器的COM-HPC Mini模块（95mm×70mm），成为目前唯一同时满足高性能计算与多接口扩展的紧凑型边缘计算方案。该模块集成Thunderbolt™ 4、双2.5GbE及PCIe Gen5接口，为工业自动化、智能医疗等场景提供高密度算力支持。
2025-04-23
柔性PCB
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车规MLCC新突破！TDK全球首发3225封装100V/10µF超高容方案
TDK发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车...
2025-04-23
陶瓷电容
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响应速度飙升！Synaptics发布触摸控制器解锁OLED新体验
Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的S3930系列触摸控制器，通过创新架构解决折叠屏响应延迟与能耗痛点。该控制器在超薄面板中实现0.1ms级触控响应，精度提升30%，功耗降低25%，适配高速增长的折叠设备市场（CAGR 42%）。新方案已获头部手机厂商验证，或成下一代折叠屏旗舰机型标配。
2025-04-23
LED
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从FPGA到AI推理卡：Microchip新电源管理IC解锁95%能效天花板
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出革命性电源管理IC MCP16701，专攻AI加速卡与边缘服务器供电痛点。该PMIC集成8路1.5A可并联降压转换器（效率＞95%）、4路300mA LDO及智能MOSFET驱动控制器，可在-40℃~125℃工业温域实现±1%电压精度，为Xilinx Versal等FPGA提供全链路电源解决方案。
2025-04-22
电源管理IC
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