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闪迪256TB UltraQLC SSD震撼发布：重新定义AI时代存储密度与能效
在数据爆炸式增长的AI时代，存储密度与能效成为核心挑战。闪迪（SanDisk）今日重磅推出 256TB UltraQLC NVMe SSD，突破性地采用 直写QLC技术 与 2Tb BiCS8 3D NAND，将单盘容量提升至行业新高度。该产品预计2026年量产，目标直指超大规模云服务、AI训练及高性能计算（HPC）场景，重新定义企业级存储...
2025-08-07
固态盘(SSD)
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力芯微ET75016激光驱动芯片：重新定义TOF 3D传感精度与效率
随着3D传感技术在智能手机、AR/VR等领域的快速普及，TOF（飞行时间）测距精度成为关键挑战。力芯微电子最新推出 ET75016激光二极管驱动芯片，以高集成度、智能功率控制及3A大电流驱动能力，为3D摄像头、人脸识别及手势交互提供高性能解决方案，推动TOF技术迈向新高度。
2025-08-07
激光(光电)二极管
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东芝新一代光耦驱动器TLP579x系列：高效稳定，赋能工业能源与自动化
东芝电子近日推出TLP5791H和TLP5794H两款高性能光耦栅极驱动器，专为中小容量MOSFET和IGBT设计，覆盖1A至6A驱动电流需求。新产品通过优化光耦合效率和温度稳定性，为光伏逆变器、工业自动化及电动车充电等场景提供高可靠性隔离驱动解决方案。
2025-08-07
光敏器件
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双核触控+显示驱动：中微半导体单芯片终结家电HMI多板方案
中微半导体（688380）推出CMS32F759/737系列32位触控MCU，基于64MHz Arm Cortex-M0+内核，集成49通道高灵敏度触控与LCD/LED双显示驱动。通过10V动态抗干扰（CS）认证，支持-40℃~105℃工业温宽及IP67级防水设计，为冰箱、洗碗机等潮湿环境家电提供高可靠人机交互解决方案，显著降低外围电路复杂度。
2025-08-05
触摸开关
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5种通信协议全覆盖：Holtek HT68RV036打造语音控制万能接口方案
Holtek推出新一代Voice OTP MCU HT68RV036，突破性集成32Mbit Voice Flash ROM，支持最长1,360秒语音存储与重复更新。该芯片内置Delta Sigma PWM驱动器可直推0.5W喇叭，并通过Holtek Voice Workshop平台实现1,024段语音编辑，为智能家电、消费电子提供高性价比语音解决方案。
2025-08-05
音频IC
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贸泽电子新上架：Microchip AVR SD 8位MCU助力汽车安全与工业自动化
全球电子元器件授权代理商贸泽电子宣布，即日起正式开售Microchip Technology的AVR® SD 8位微控制器（MCU）。该系列MCU集成AVR CPU核心与硬件乘法器模块，最高运行频率达20MHz，目标应用覆盖汽车安全系统、工业自动化设备、消费电子产品及医疗设备等领域，为多行业提供高效可靠的嵌入式控制解决方案。
2025-08-05
MCU
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ROHM推出车规级智能高边开关：赋能汽车Zone-ECU应用
全球半导体领军企业ROHM（日本京都）宣布，面向汽车照明、门锁、电动车窗等Zone-ECU*车身应用领域，推出6款符合AEC-Q100车规标准的高边智能功率器件（IPD）——BV1HBxxx系列。该系列产品通过优化导通电阻设计，可稳定驱动高容性负载，同时为车载系统提供功率过载等异常状态的有效防护，助力汽车电子化...
2025-08-05
转换开关
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集成驱动+时序生成：东芝TCD2728DG简化高精度成像系统设计
东芝电子推出镜头缩小型CCD线性图像传感器TCD2728DG，专为A3多功能打印机及工业检测系统设计。该传感器集成7,500像素×3线阵列，支持600dpi分辨率下A3文档全幅扫描，通过降低输出放大器增益将随机噪声（NDσ）较前代削减40%至1.9mV，同时实现100MHz双通道数据速率（50MHz×2），为高速图像处理场景提供...
2025-08-05
图像传感器
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像素级灯光控制！大联大世平推出矩阵大灯方案，刷新夜间安全标准
大联大世平集团推出基于onsemi NCV78964+NCV78343芯片组的汽车矩阵大灯方案，通过12通道独立控光与60V/1.6A双相驱动，实现像素级分区照明。方案集成NXP S32K344主控（ASIL-D级）及ams OSRAM车规LED，支持Arduino接口快速原型开发，助力车企3个月完成ADB大灯系统部署。
2025-08-05
LED
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