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小体积大效能！Abracon全新冲压金属Niche天线突破空间限制助力可穿戴与医疗电子
在物联网设备小型化与高密度集成的趋势下，天线设计面临更高性能与空间限制的双重挑战。Abracon推出全新冲压金属Niche天线，结合Niche技术与冲压金属工艺，实现高效率、低回波损耗与卓越带宽表现，为可穿戴设备、医疗电子及工业物联网（IIoT）等场景提供兼具灵活性与成本效益的解决方案。
2025-06-16
通讯线
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Qorvo发布两款高输出功率倍增器，助力DOCSIS 4.0网络升级
Qorvo推出两款DOCSIS® 4.0专用功率倍增器QPA3311(24V)与QPA3316(34V)，基于GaN25工艺实现高达75dBmV总复合功率(TCP)，支持1.8GHz全频段下行传输。新品通过精简级联架构降低30%网络部署成本，加速HFC系统向智能放大器转型。
2025-06-16
功率放大器
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TDK推出汽车级高电压3端子滤波器，助力系统小型化与可靠性提升
TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展YFF系列汽车级3端子滤波器产品线，新增35V/0.22μF（1005尺寸） 与10V/4.7μF（2012尺寸） 两款高耐压大电容型号。该系列通过AEC-Q200认证，可有效抑制电源电压波动与高频噪声，助力汽车电子系统精简元件数量30%以上，2025年6月已启动量产。
2025-06-16
高通滤波器
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边缘计算新势力！杰和科技推出基于RK3576的无风扇工业主板
杰和科技正式发布基于瑞芯微RK3576芯片的工业主板IB3-708-V0。这款3.5寸（146×102mm）主板集成6TOPS NPU算力，支持无风扇静音运行，兼容Android/Debian双系统，为自助终端设备提供高能效、强稳定的AI推理平台。
2025-06-16
柔性PCB
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200V/ns抗扰！纳芯微推出E-mode GaN专用高压半桥驱动IC
纳芯微电子推出高压半桥驱动芯片NSD2622N，专为增强型氮化镓（E-mode GaN）器件设计。该芯片集成正/负压稳压电路与自举供电功能，具备200V/ns高dv/dt抗扰能力及2A/-4A峰值驱动电流，可显著简化高压大功率场景的GaN驱动设计，提升系统可靠性并降低综合成本。
2025-06-16
LED驱动IC
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国产碳化硅突围！鲁晶半导体5000V肖特基二极管破解高压困局
高压电力电子领域迎来里程碑式突破！鲁晶半导体正式推出5000V碳化硅肖特基二极管（SiC SBD），凭借JBS结构创新与宽禁带材料优势，突破传统硅基器件耐压极限，为光伏逆变、超快充、智能电网等场景提供超高可靠性解决方案，加速国产功率半导体高端化进程。
2025-06-13
发光二极管
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高温性能提升30%！华润微推出高性能TMBS助力光伏降本增效
在全球“双碳”目标的推动下，光伏等新能源行业迎来高速发展期，市场对高转换效率和大输出功率的光伏组件需求激增。然而，光伏发电系统在运行中面临着高温、高湿、强电流等严苛环境，对核心器件的可靠性提出了更高要求。在此背景下，华润微电子功率器件事业群（PDBG） 凭借在肖特基二极管领域的深厚技...
2025-06-13
发光二极管
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国产芯替代方案！华北工控RK3588工业平板赋能AIoT边缘计算
在工业4.0加速落地的背景下，华北工控最新推出的15.6英寸工业平板电脑PPC-3156QAR引发行业关注。该设备搭载国产瑞芯微RK3588旗舰AIoT芯片，以ARM架构实现X86替代，通过8K视觉处理、16T扩展算力及无风扇宽温设计，为工业机器人控制、智慧医疗影像、新能源电站管理等场景提供高可靠边缘计算解决方案。
2025-06-13
多层PCB
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ASIL-D级光影魔术师！基于NXP和隆达电子产品的汽车智能氛围灯方案
大联大世平集团推出基于NXP S32K344 ASIL-D级MCU与隆达电子PO40X01智能LED的汽车氛围灯方案，通过集成CAN FD总线控制与硬件级温度补偿技术，实现流水/呼吸/彩虹等光效的零失真呈现。该方案以160MHz主频处理器驱动25路可寻址RGB灯珠，功耗较传统方案降低40%，为智能座舱打造毫米级精度光影生态。
2025-06-13
LED
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