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多端口集成PHY：Microchip新款交换机为苛刻工业环境提供单芯片解决方案
Microchip Technology Inc. 近日宣布推出其新一代千兆工业以太网交换机系列——LAN9645xF 和 LAN9645xS。该系列产品以其高度的可配置性为核心亮点，提供5、7和9端口等多种型号选择，并最多可集成5个10/100/1000BASE-T PHY（物理层接口）。它们旨在为工业自动化、航空航天与国防、数据中心等严苛应用环...
2025-09-23
交流电机
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TDK CN系列MLCC：3225封装实现1000V耐压与22nF容量，革新高压电路设计
TDK株式会社近期重磅扩展了其CN系列低电阻软端子积层陶瓷电容器（MLCC）产品线，推出了具备1000 V额定电压和22 nF电容的新型号。此产品采用紧凑的3225封装尺寸（3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm），并拥有C0G温度特性。它成功解决了传统树脂电极MLCC电阻值偏高的问题，其端子电阻可与标准端子产品相媲美，...
2025-09-23
陶瓷电容
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告别电量焦虑！ET95101超低功耗充电芯片为可穿戴设备“续航”
近日，力芯微电子推出了一款专为智能穿戴设备和IoT配件设计的高性能线性充电芯片——ET95101。该芯片以其BAT端低至75nA（最大值） 的惊人静态功耗为核心亮点，配合1.3mm x 0.9mm的CSP6超小型封装，为追求极致续航和紧凑空间的设计提供了理想解决方案，旨在彻底解决微型设备在待机状态下的电池自消耗难...
2025-09-22
充电器
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紧凑型CCPAK1212封装：Nexperia 100V MOSFET助力电动车轻量化设计
Nexperia近日宣布推出其符合AEC-Q101标准的全新100 V MOSFET产品。该器件采用了创新的CCPAK1212（12 x 12毫米）铜夹封装技术，将卓越的功率处理能力浓缩于紧凑空间内。其核心亮点在于实现了低至0.99mΩ的超低导通电阻（RDS(on)），能够安全承载超过460A的电流，为48V汽车电气架构的高功率密度设计树...
2025-09-22
MOSFET
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Abracon推出AK1B系列差分振荡器，2016封装实现34.2飞秒抖动性能
Abracon公司最新推出的ClearClock® AK1B系列晶体振荡器，以其超紧凑的2.0mm×1.6mm封装尺寸，重新定义了小型时钟元件的性能边界。该系列提供100MHz和156.25MHz两种核心频率选项，典型RMS抖动低至34.2飞秒（fs），在极小占板面积下实现了高精度时钟输出，直接满足现代电子设备对功耗、空间和信号完整...
2025-09-22
声表面波振荡器
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ABLIC推出车规双霍尔锁存IC S-57W1/W2，单芯片检测转速与方向
ABLIC（艾普凌科）最新推出面向汽车电子应用的2D双霍尔效应锁存IC——S-57W1与S-57W2系列。该产品能够在单芯片上同步检测两个方向的磁通密度，实时输出电机的旋转速度、旋转方向或双路磁场极性信号，极大简化了增量式编码器及电机位置检测系统的设计。
2025-09-22
霍尔传感器
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智能自适应！圣邦微SGM42618步进驱动器革新电机控制调试方式
圣邦微电子最新推出的SGM42618步进电机驱动器，以其创新的自适应衰减算法和1/32微步进精度，为工业自动化、机器人及精密仪器设备提供了更高水平的运动控制解决方案。这款驱动器不仅支持2.6A大电流输出，更具备智能调节功能，能够自动适配不同电机参数，大幅缩短产品开发周期。
2025-09-22
步进电机
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车规级创新！Bourns SRP3220A电感实现11A大电流与150°C高温运行
全球领先的电子组件制造商Bourns（柏恩）近日推出SRP3220A系列屏蔽式功率电感器，采用独创配方的金属合金粉芯技术，可在-55°C至+150°C的极端温度范围内稳定工作。这款符合AEC-Q200车规标准的产品支持高达11A的电流承载而不饱和，并通过扁平配线结构设计实现超低直流电阻（DCR）。其屏蔽结构有效降低...
2025-09-22
功率电感
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简化系统设计：Microchip推出DP3模块减少并联需求降本增效
全球领先的半导体解决方案提供商Microchip Technology（微芯科技）近日发布全新DualPack 3（DP3）系列电源模块，采用先进的IGBT7技术，提供1200V和1700V两种电压等级及300-900A的宽电流范围。这款创新产品采用紧凑的半桥拓扑设计（152mm×62mm×20mm），相比IGBT4技术降低15-20%的功率损耗，并能在高...
2025-09-19
光电模块
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