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算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级
中国北京（2026年6月17日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技今日宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地，有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、...
2026-06-17
开关二极管
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恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
2026-06-17
中功率管
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英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动
2026年6月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅（SiC）MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能...
2026-06-17
三端稳压管
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高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段
2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出Snapdragon® Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit（START）计划，助力品牌更快、更灵活地将个人AI终端推向市场，首批将聚焦智能眼镜。
2026-06-17
滑动开关
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高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代
2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。该平台将为高性能一体式视频透视（VST）头显和轻量级分体OST设备提供支持。
2026-06-17
数字锁相环
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紧凑型 240W 氮化镓桌面适配器，简化医疗与工业应用集成
June 16, 2026 –XP Power 推出240W 外置桌面式 AC-DC 电源APM240 系列，可简化医疗、家庭护理及工业应用的集成工作。该适配器专为研发患者治疗、患者监护、手术机器人，以及工业机器人与制成控制设备的工程师设计，以紧凑易部署的形态，融合高功率密度、全球合规性与高能效特性。
2026-06-17
显示模块
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新品发布 | GM65024：四路2A全集成电感电源模块，不止替代，全面升级
四路DC-DC+四颗外置电感，PCB面积被占得满满当当；BOM器件多，调试环路补偿费时费力；量产一致性差，批次间性能飘忽不定；多路输出时序控制复杂，板级设计难度居高不下。当大家都在寻找可用的国产方案时，往往想着找一个pin-to-pin的替代品——参数对标、脚位一致、换上能跑。但我们真正需要的，只是“...
2026-06-17
DC/DC电源模块
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2....
2026-06-16
注塑件
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英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件
6 月 16 日，德国慕尼黑讯——汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。750V Co...
2026-06-16
ESD保护器件
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