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富唯电子FSD26激光位移传感器：以微米级精度破解工业检测难题
富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，是一款面向工业自动化领域的高精度非接触式测量解决方案。该产品集微米级重复精度、IP67高防护等级和紧凑型结构于一身，支持多种输出接口，旨在满足复杂工业环境下对尺寸、位置、厚度等参数的精准测量需求。
2025-09-24
位置传感器
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突破效率瓶颈！东芝第三代650V SiC MOSFET实现工业设备功率密度新提升
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，推出三款采用表面贴装TOLL封装的650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW027U65C、TW048U65C和TW083U65C 。这些新产品搭载了东芝最新的第三代SiC MOSFET芯片，旨在满足工业应用对更高效率和功率密度的需求，并已开始批量出货 。
2025-09-24
MOSFET
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专为X3D优化！技嘉X870E X3D系列主板以AI Turbo Mode 2.0提升游戏性能25%
技嘉科技正式发布AORUS X870E X3D系列主板，该系列专为AMD Ryzen™ X3D处理器优化设计。核心亮点包括X3D Turbo Mode 2.0 AI动态超频技术，宣称可提升游戏性能最高25%，并支持DDR5内存频率高达9000+ MT/s。主板采用纯白外观设计（如MASTER ICE和PRO ICE型号），集成6mm直触式VRM热管与PCB散热背板，散...
2025-09-24
柔性PCB
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博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插损赋能新一代相控阵系统
博瑞集信近日正式发布其Sub-6GHz移相器系列产品，工作频率覆盖0.9GHz至4.5GHz。该系列产品具有低插入损耗（典型值4.5dB） 和小幅度波动（典型值±0.6dB） 的显著特点，旨在为卫星通信终端、专用移动通信、无人机蜂群控制等需要精确波束赋形的应用提供高性能核心元器件。
2025-09-24
电压互感器
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英飞凌推出75mΩ CoolSiC™ G2 MOSFET：以TSC/BSC散热灵活性应对紧凑型SMPS挑战
英飞凌科技（Infineon Technologies）近日宣布扩展其CoolSiC™ 650V G2系列碳化硅（SiC）MOSFET产品线，新增75mΩ导通电阻（RDS(on)）规格型号。该器件提供多样封装选择，包括TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及TO247-4，全面支持顶部冷却（TSC）与底部冷却（BSC）两种散热方案。新品基于第...
2025-09-24
MOSFET
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超越机械千分表：UMBB系列LVDT传感器实现超1亿次循环寿命
UNIVO传感器解决方案推出的UMBB系列超精密LVDT位移测量探头，专为工业质量控制、检测设备中的高精度尺寸参数测量而设计。该系列探头采用弹簧式AC-LVDT结构，具备小于全量程0.05%的优异线性度和无限分辨率，提供±1.0mm、±2.5mm及±5.0mm三种标准量程，是替代机械式指示器的理想电学解决方案。
2025-09-23
加速度传感器
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突破多电平电路设计瓶颈：ROHM新型SiC模块实现2.3倍功率密度提升
全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）近日宣布推出其新型二合一结构的SiC模块“DOT-247”。该模块在保留传统TO-247封装通用性的同时，通过创新的封装设计，显著提升了功率密度和设计灵活性。新产品非常适合光伏逆变器、UPS（不间断电源）和半导体继电器等工业设备应用场景，并计划拓展至汽车电子领域。
2025-09-23
MOSFET
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即插即用语音交互解决方案：ReSpeaker XVF3800系列开发板全面上市
XMOS与矽递科技（Seeed Studio）联合推出的ReSpeaker XVF3800系列远场麦克风阵列开发板，为核心芯片采用XMOS XVF3800高性能语音处理器。该系列提供三种形态：裸板、带声学外壳的完整版以及内置XIAO ESP32S3的集成版，支持360°远场语音采集（最远5米），并具备声学回声消除（AEC）、波束成形、噪声抑...
2025-09-23
柔性PCB
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简化设计！Bourns微型断路器集成过温保护，省去额外IC需求
Bourns公司近期推出了SE系列微型温度保护器（TCO）小型断路器组件，专为支持最高240W功率的USB电力传输（PD）标准而设计。该产品采用紧凑的表贴式封装（尺寸仅4.7mm x 2.8mm，高度1.23mm），是Bourns当前最小型的54V耐压TCO器件。其核心价值在于为Type-C连接器提供高效的过温保护，助力客户在满足欧...
2025-09-23
断路器
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