【导读】2026年6月11日. 全球知名电子元件电子元件领导製造商与供应商 Bourns 今日宣布推出 MH3261-T 系列大电流铁氧体磁珠。该系列专为应对高密度 PCB 佈局中的 EMI（电磁骚扰）抑制挑战而设计，特别适用于电流容量受限且电路板空间吃紧的应用环境。全新系列将 3.2 × 1.6 mm 的紧凑封装与低直流电阻（DCR）完美结合，额定电流高达 11 A，可在不引入过多功率损耗的情况下有效抑制噪声，确保空间受限设计中的稳定性能。
随著电源密度不断提高以及 PCB 组件日益紧凑，设计人员在维持高效高频噪声抑制的同时，面临著更严格的插入损耗限制。在这些环境中使用的磁珠必须能够承受更高的电流，且不发生热超载（thermal overstress）或阻抗降额。MH3261-T 系列透过将低 DCR 与宽阻抗范围相结合，成功解决了这些限制，不仅支持密集佈局中的 EMI 控制，还能在 –55 °C 至 +125 °C 的宽温范围内稳定运行。
「高密度电源需要能够承载大幅电流，且同时不牺牲阻抗或热裕度（thermal margin）的磁珠。」Bourns 磁性元件产品线经理 Edward Liu 表示：「我们开发 MH3261-T 系列的目的，就是为了在紧凑的封装体积内提供低直流电阻以及高达 11 A 的额定电流，帮助设计人员在受限的佈局中有效管理 EMI，并在 –55 °C 至 +125 °C 的全温度范围内维持运行稳定性。」
设计特色与关键优势
高额定电流容量：根据阻抗值的不同，支援 2 A 至 11 A 的额定电流，适用于大电流电源路径。
低直流电阻（Low DCR）：直流电阻低至 0.0025 Ω，可最大程度地减少额定电流下的功率损耗与温升。
宽阻抗范围：在 100 MHz 频率下提供 30 Ω 至 1000 Ω 的阻抗值，为特定目标的 EMI 抑制提供了极高灵活性。
紧凑、低高度封装：3.2 × 1.6 × 1.1 mm 的尺寸，完美支援高密度 PCB 佈局。
宽工作温度范围：额定工作温度为 –55 °C 至 +125 °C（包含额定电流下的自身温升）。
符合 RoHS 标准* 与无卤素。
电气特性规格表
目标应用
电源供应轨（Power supply rails）中的 EMI 抑制
电源线路（Power lines）中的 EMI 抑制
需要低插入损耗的高密度 PCB 组件
紧凑型电子系统中的电源分配路径（Power distribution paths）
供货情况
Bourns® MH3261-T 系列大电流铁氧体磁珠现已透过 Bourns 授权分销网路上市。
