-
意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块，具有优秀的2.3k分辨率，同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间(iToF)传感器获得首张订单。
2024-03-05
加速度传感器
-
澎湃微产品再升级，全新系列高端MCU即将上市
湃微电子作为本土32位MCU芯片及解决方案供应商，凭借多年的核心技术传承和团队的持续耕耘，一直保持着强劲的发展势头，近年来，澎湃微电子陆续推出了具有技术优势的超低功耗、超值型、主流型、医疗电子、电机控制、水气表等通用及细分MCU产品系列，满足物联网、车联网、工业控制、电机控制、消费电...
2024-03-05
MCU
-
是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等...
2024-03-05
压力传感器
-
三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品
三菱电机集团近日（2024年2月27日）宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围...
2024-03-04
MOSFET
-
瑞萨面向高性能机器人应用推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。
2024-03-04
CPU
-
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
2024-03-04
BTG可控硅
-
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
Nexperia再次在APEC上展示产品创新，宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowe...
2024-03-04
混频器
-
TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
2024-03-01
高频电感
-
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先...
2024-03-01
IGBT模块
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 1700V耐压破局！Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 西南科技盛宴启幕！第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何简化电机系统设计
- 智能家电的“动力心脏”：专用电机控制MCU技术全景解析
- 温漂±5ppm的硬核科技：车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 纳秒级时间敏感网络！贸泽携手ADI 开售纳秒级工业以太网交换机
- 电感传感破局线控技术系统！汽车机械架构的数字化革命
- 西南科技盛宴启幕！第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 带宽可调+毫米波集成：紧凑型滤波器技术全景解析
- 从误报到精准预警：多光谱MCU重构烟雾探测边界
- 温漂±5ppm的硬核科技：车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
