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TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器
TE Connectivity（以下简称“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器，创新的组装方式让保持力加强，提供更稳定可靠的连接。
2024-07-04
FFC/FPC连接器
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数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837
SLM8837 是一款专为低压供电的电机驱动应用而设计的先进芯片，其内部集成了多种保护电路，以确保系统稳定性和安全性。该芯片拥有双通道 NMOS 半桥输出，分别由两路独立的 PWM 输入控制，提供灵活而精准的控制方式。两个单独的供电电源，适用于 0~11V 的电机电源供电系统和 1.8V~5.5V 的逻辑供电系统...
2024-07-03
SD/MMC主控芯片
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SemiQ推出高性能1700V SiC肖特基二极管和双二极管模块
近日，半导体器件领域企业SemiQ宣布，其QSiC™产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
2024-07-03
瞬变抑制二极管
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大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
2024-07-03
通讯电源
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Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
2024-07-03
钽电容
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类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在医疗设备、手持精密测试设备以及自...
2024-07-03
功率放大器
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以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场
行走在全球边缘运算的前端，凌华智能引用SGET协会OSM标准首创OSM模组，并通过这一小巧而强大的模组为嵌入式运算领域带来了新的技术变革。作为SGET协会委员，凌华智能在确立该标准在行业中的地位发挥了关键作用。OSM模块在尺寸缩小、开放标准和可焊接BGA微型模块上实现新突破，无缝适配Arm和x86设计...
2024-07-02
驱动模块
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极海半导体首款G32R5实时控制双核MCU，即将亮相7月慕尼黑上海电子展
极海半导体将在7月8日-10日的慕尼黑上海电子展现场，展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。
2024-07-02
MCU
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移远通信发布两款Wi－Fi 6模组新品FLM163D和FLM263D
在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌H...
2024-07-02
驱动模块
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