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PI 推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率
Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。
2025-03-11
隔离开关
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圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q
圣邦微电子推出 SGM56101Q，一款车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器。该器件可应用于汽车音响系统、CD 播放器、耳机、网络音频播放器、RCA 接口 HIFI 音箱、HIFI 音频播放器和 USB 音频数模转换器。
2025-03-11
模数/数模转换器
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中科CT-Unite推出氮化镓（GaN)X段波功率放大器
中科CT-Unite团队推出CT-83XX系列氮化镓（GaN)高增益X段波功率放大器、采用先进散热封装技术，应用于无人机、无人机装备、远程无线网桥及航天航空领域、该芯片同步推出两个系列，型号分别为CT-83005、CT-83095
2025-03-10
功率放大器
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Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® MF-USHT 表贴式 PPTC 可复位保险丝系列，新增了九款产品。这些新型号符合 AEC-Q200 标准，保持电流 (Ihold) 范围扩大至 2.0 A，最大电压 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作温度提高至 +125 °C，进一步满...
2025-03-10
电流保险丝
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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
2025-03-10
SoC
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东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
东芝今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。
2025-03-10
MOSFET
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紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，紫光展锐联合移远通信，正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU，以强大的灵活性和便捷性赋能产业。
2025-03-10
传感器模块
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安凯微发布新一代低功耗蓝牙芯片
安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。
2025-03-07
蓝牙模块
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科...
2025-03-07
SoC
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