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瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统（SoC）...
2024-06-21
MCU
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移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等...
2024-06-21
驱动模块
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XP Power推出小巧的550W AC-DC电源，适用于医疗(BF)和工业应用
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。
2024-06-21
AC/DC电源模块
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贸泽开售适用于工业、医疗和机器人应用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD/Xilinx的Kria™ K24模块化系统 (SOM)。K24 SOM采用经过成本优化的定制Zynq™ UltraScale+™ MPSoC器件，尺寸约为信用卡的一半，能够为基于DSP的工业应用（如电机控制、医疗设备、传感器融合、多轴机器人、工厂自动化等）提供合适的功率、成本和性能。
2024-06-20
USB 3.0主控芯片
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多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例
多维科技新推出可适用于离轴（Off-Axis）安装方式的TMR角度传感器芯片，相较于传统的、仅支持对轴应用的角度芯片，进一步加强了多维科技TMR角度芯片在应用端的竞争优势。本文介绍了多维科技的高精度TMR3081角度传感器芯片的一个离轴应用案例。
2024-06-20
位置传感器
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格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。
2024-06-20
图像传感器
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TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料
TDK 株式会社成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料，其能量密度达到 1,000 Wh/L，约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。
2024-06-20
干电池
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先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型红外LED小尺寸、高质量的照明效果
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON® Black系列的小型高功率红外LED，为手持扫描仪提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外...
2024-06-20
LED
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贸泽电子开售Siemens LOGO!Power微型电源在狭小空间内提高能源效率
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Siemens LOGO!Power微型电源。该产品采用扁平、阶梯式外形设计，具有节能功能，可在小型配电板和其他空间有限的环境中实现高性能。这些电源可满足照明和加热控制器、包装机、分拣系统和传送带等建筑技术和工业自动化应用的能源需求。
2024-06-19
电源适配器
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