11月19日，联发科举办新品发布会，推出5G旗舰型芯片天玑9000。公司表示，天玑9000为全球首颗采用台积电4nm制程与ARM v9架构的手机芯片，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。创下两个第一。

图片来源：新浪科技

天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构，具有1个超大核，Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；3个大核，Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；4个小核，Arm Cortex-A510能效核心；支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbp。预计在北美市场的终端产品明年Q1问世。

3、美监管机构对英伟达收购英芯片设计企业安谋表达担忧

财联社11月18日电，美国芯片巨头英伟达公司17日表示，美国监管部门对英伟达收购芯片设计企业英国安谋公司表达担忧。此前一天，英国政府对这项收购启动涉及反垄断和国家安全的深度调查。欧盟委员会上月也对这项收购展开深入调查。

当地时间17日英伟达发布最新季度财报时，称收购计划遇到美国监管部门阻力。美国联邦贸易委员会对这项收购“表达担忧”，公司正与联邦贸易委员会讨论“补救措施”以化解这些担忧。

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱editor@52solution.com联系小编进行侵删。

推荐阅读：

骏龙科技推出最新MCUM355多功能电化学模块产品

TDK推出基于3D HAL技术的带冗余功能的位置传感器

Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件

博世进一步扩充氢燃料产品组合 携手OMB Saleri开发车用储氢罐部件

ROHM开发出无线充电模块“BP3621”和“BP3622”