2021 年 8 月 2 日，乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。

 

ESP32-H2 融合了两种重要的无线连接技术：IEEE 802.15.4 针对低功耗 mesh 网络场景，通过对 Thread 和 Zigbee 协议的支持，使其拥有广阔的应用领域；Bluetooth LE 支持点对点、广播和 mesh 组网等多种拓扑结构，并能够与智能手机直接通信。

 

ESP32-H2 集成了 Bluetooth 5.2 技术，并支持其新增功能。Bluetooth 5.2 的 LE 同步信道 (LE Isochronous Channels) 功能，使芯片可支持下一代蓝牙音频技术 LE Audio。LE Audio 不仅具有增强的蓝牙音频性能，还支持广播音频，可实现音频共享。Bluetooth 5.2 的低功耗蓝牙功率控制 (LE Power Control) 和增强属性协议 (Enhanced Attribute Protocol) 功能也能够进一步提高设备工作效率。ESP32-H2 还提供了对 Bluetooth mesh 协议的全面支持，也将支持不久后推出的 Bluetooth mesh 1.1 协议。

 

IEEE 802.15.4 和 Bluetooth LE 的结合，也将赋能 ESP32-H2 构建基于 Matter 协议的智能家居设备，实现多生态系统的互联互通。基于 ESP32-H2 和其他 Wi-Fi 系列 SoC，乐鑫能够提供全功能的 Matter 协议解决方案，包括使用 Wi-Fi 或 Thread 连接的终端设备，以及使用 SoC 组合搭建的边界路由器 (Thread Border Router)。

 

ESP32-H2 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，主频高达 96 MHz，内置 256 KB SRAM，并支持扩展外部 flash。它具有 26 个可编程 GPIO 管脚，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、GDMA 和 PWM。ESP32-H2 还拥有完善的安全机制，包括基于 ECC 的安全启动、基于 AES-128/256-XTS 的 flash 加密、用于保护设备身份安全的数字签名和 HMAC 模块，以及用于提高性能的硬件算法加速器，能够为物联网设备提供可靠的安全连接性能。

 

 

ESP32-H2 功能框图

 

ESP32-H2 将支持 Thread 1.x 和 Zigbee 3.x。作为 CSA 连接标准联盟的活跃成员，乐鑫也将紧跟 Matter 协议的发展，构建安全、可无缝使用的智能家居设备。ESP32-H2 依然由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持。ESP-IDF 已成功赋能数以亿计物联网设备，ESP 用户可以基于熟悉的开发平台，轻松构建 ESP32-H2 应用程序。