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Wi-Fi芯片
Marvell全新WiFi芯片集成蓝牙及NFC功能
Marvell日前发布了一款全新的802.11ac规格WiFi芯片，该芯片针对移动设备而推出，并因为集成了蓝牙和NFC特性而颇具看点，一起来了解一下吧。
博通5G WiFi芯片处理功率得到高达5倍的提升
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片（SoC）解决方案，助力释放5G WIFI的全部威力。作为博通5G WiFi 802.11ac全系列解决方案的新产品，该解决方案在单一系统芯片上同时集成了高效能处理器、千兆以太网（GbE）交换器、GbE 物理层收发器、USB 3.0 和传输加速器等功能，为业内首创。博通在6月5-9日的台北国际电脑展 （Computex）举行期间展
CSR系列Wi-Fi芯片UniFi UF6000面积不足16平方毫米
近日，CSR公司推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，该芯片支持IEEE 802.11a/b/g和n标准，有2.4 GHz或2.4/5 GHz两种型号。UniFi UF6000系列芯片支持IEEE 802.11n单空间数据流，数据传输速度达72 Mb/s，可使移动器件享受802.11n标准的高速度所带来的好处，而不再需要目前802.11n MIMO解决方案中的多个耗电型无线电。
MTK独创Wi-Fi单芯片整合802.11ac及蓝牙4.0
联发科（MTK）日前宣布推出新款整合方案“MT7650”，是全球第一款、也是唯一一款在单芯片内整合Wi-Fi 802.11ac、蓝牙4.0+HS两大最新高速无线技术的解决方案，面向移动消费平台。
联发科技全球最小802.11n Wi-Fi单芯片MT5931提供绝佳用户体验
联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将 802.11n Wi-Fi MAC、基带 (Baseband)、RF radio、CPU 及电源管理组件 (PMU) 高度集成到单芯片中，全球最小封装尺寸与超低功耗的设计将可满足无线通讯及便携式装置等产品对于高速无线传输的强大需求。
由LS Research生产的SimpleLink™ Wi-Fi®CC3000模块
LS Research 公司的TiWi-SL 模块包含有SimpleLink™ Wi-Fi CC3000，这是一个配套齐全的无线解决方案，此方案简化了实现网络连接的过程。SimpleLink Wi-Fi 可最大限度地减少主机微控制器(MCU) 软件需求，使其成为使用低成本/低功耗MCU的嵌入式应用的理想解决方案。
高通创锐讯802.11ac Wi-Fi生态系统为高需求提供杰出性能
高通旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）近日宣布，推出802.11ac Wi-Fi生态系统。随着设备及带宽密集型多媒体应用的数量不断增长，对无线网络提出了更高的需求，802.11ac作为Wi-Fi技术演进的最新篇章，扩大了性能和覆盖范围，在日益拥挤的网络中实现了高清视频级连接。高通802.11ac产品系列面向移动、家庭和办公网络，包括智能手机、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑、电视机、家用路由器、网关和企业接入点。高通将推出多通道产品系列，实现端到端802.11ac性能优势
创锐讯Wi-Fi和蓝牙4.0解决方案堪称业内灵活性最强
创锐讯公司日前宣布，推出一款业内性能最高、灵活性最强的无线解决方案，该产品主要用于平板电脑和便携式消费电子设备。最新推出的AR6233扩充了创锐讯用于电脑和消费电子设备的通用综合产品线，其在系统封装解决方案中提供了802.11n Wi-Fi和蓝牙4.0技术。该系统封装的外型小巧，是消费电子设计的首选方案。
RDA Wi-Fi芯片支持3G/4G智能手机增长
近日， 锐迪科微电子(RDA Microelectronics, Inc. 以下简称“RDA”，纳斯达克证券交易所代码：RDA)，作为中国领先射频及混合信号芯片供应商，宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三功能集成芯片方案RDA5990。本方案在单一芯片上集成了一个完整的IEEE802.11 B/G与蓝牙2.1+EDR与调频无线电接收器和发射系统，采用55纳米CMOS工艺，以更高的集成度、更低的功耗、最小化电路板空间和更低的成本为全球智能手机市场带来一款高性能产品。
ST低功耗移动Wi-Fi芯片最大化灵活性，最小化成本
意法半导体公布一个功耗极低的双频Wi-Fi解决方案STLC4420，这个单封装IC为手机应用提供了无线IEEE802.11a/b/g功能。ST新推出的第二个新产品是STLC4550，这是一个IEEE802.11b/g功能与早在2006年就投入量产的STLC4370相似的芯片，只是封装尺寸比STLC4370小很多，上一代产品被设计到多家领先的手机制造商的Wi-Fi手机内。
RS提供新型Arduino云无线板卡
RS提供新型Arduino云无线板卡 ，Arduino云将Arduino开源体系结构与Linux系统整合在一块开发板，为物联网应用创建开源设计环境。
ST发布业界首款智能网关系统芯片，锁定智能家居市场
意法半导体（ST）发布了一款独有的ST2100 STreamPlug系统芯片，集成高性能处理子系统、电力线通信，和数据安全功能以及外设接口，支持目前普遍使用的固网和无线混合网络。目标应用锁定于全球智能家居和智能能源市场。
TI全新SimpleLink Wi-Fi器件率先成为芯片级Wi-Fi CERTIFIED产品
日前，德州仪器（TI）宣布其专为物联网（IoT）量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。通过Wi-Fi认证的互操作性保障，CC3100与CC3200 Internet-on-a-chip™解决方案可将低功耗Wi-Fi与任何设备连接。
TI 2.4GHz与5GHz Wi-Fi及Bluetooth组合模块，用于工业和物联网应用
日前，德州仪器（TI）宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink™ 8组合连接模块，旨在帮助制造商将Wi-Fi®与双模Bluetooth®轻松添加到嵌入式应用。凭借TI久经认证的模块和完整的软件产品，WiLink™ 8系列可简化并加速开发过程。
Nordic nRF51822蓝牙智能，工作温度范围-40至+85°C
近日，Nordic Semiconductor ASA 宣布其屡获殊荣的nRF51822蓝牙智能(Bluetooth Smart®)(前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz专有系统级芯片(System-on-Chip, SoC)，现在符合完整的-40至 +85°C行业标准工业工作温度范围要求。
Marvell推出首款802.11ac Wave-2 4 x 4 Wi-Fi处理器
Marvell近日宣布，推出首款802.11ac Wave-2 4 x 4处理器Marvell® Avastar® 88W8964，该产品支持160MHz带宽以及多用户、多输入和多输出（MU-MIMO）。这款领先的最新解决方案实现了2.6Gbps峰值数据传输速率，可实现高速、安全和可靠的接入点及智能网关。
TI Internet-on-a-chip Wi-Fi模块可实现更简单的Wi-Fi开发
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力，简化开发并加速 IoT 应用的产品上市进程。
Dialog超低功耗智能蓝牙SoC系列扩充新品，用于物联网应用
Dialog日前宣布，其在市场上取得成功的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它们是目前针对物联网（IoT）中无线充电和远程遥控（RCU）应用中尺寸最小、功耗最低的无线连接解决方案，且以高出货量、高增长应用市场为具体目标。
