【导读】随着AI算力需求爆发，先进封装技术迎来关键转折——CoWoP（无基板封装）正成为继CoWoS之后的新焦点。英伟达考虑将其用于下一代Rubin GPU，引发产业链震动。这一技术若落地，将重塑芯片制造格局，并带动PCB、材料等上下游企业迎来新机遇。
1. CoWoS的瓶颈：成本与性能的双重挑战
台积电主导的CoWoS技术虽解决了AI芯片的"内存墙"问题，但依赖硅中介层和ABF基板，导致成本高企（基板占40%-50%成本）且信号损耗显著。尽管台积电计划2025年将月产能提升至8万片，仍难满足市场需求，倒逼行业探索替代方案。
2. CoPoS与CoWoP：下一代封装的技术竞速
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CoPoS：采用方形面板替代晶圆，可集成10-12颗HBM4，带宽达19TB/s，单位成本更低，预计2028年量产。
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CoWoP：革命性取消ABF基板，直接将芯片键合至PCB，缩短信号路径、提升散热效率，但面临PCB良率与返修率的技术瓶颈，乐观预测2028年量产。
3. 产业链受益者：PCB与材料厂商站上风口
若CoWoP落地，胜宏科技（40层PCB量产）、深南电路（通信PCB龙头）、鹏鼎控股（AI服务器布局）等PCB企业将直接受益。材料端，宏和科技（低介电电子布）和方邦股份（可剥离铜箔）已通过英伟达认证，成为关键技术供应商。
4. 技术争议：现实障碍与巨头博弈
大摩等机构认为，CoWoP短期内难大规模应用：
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PCB线宽精度（25微米）仍落后于ABF基板（10微米以下）；
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供应链重组风险高，英伟达Rubin GPU或优先采用成熟方案。
5. 企业动态：扩产与资本布局加速
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胜宏科技计划量产78层PCB，并筹划港股上市融资10亿美元；
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深南电路推进泰国工厂建设，拓展全球化产能；
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鹏鼎控股聚焦AI PC/服务器，加码新材料研发。
结语：
CoWoP代表了先进封装向低成本、高性能迈进的尝试，但技术成熟度与产业链协同仍是关键挑战。未来3-5年，CoWoS与CoPoS将主导市场，而CoWoP能否逆袭，取决于PCB技术的突破与巨头们的战略选择。这场技术竞赛，或将决定AI芯片的下一代制造标准。
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