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NFC芯片
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14引脚封装，节省了空间。
面向百万量子比特！中微达信推出全新低温CMOS量子测控芯片组
近日，成都中微达信科技有限公司（以下简称“中微达信”）面向大规模量子比特阵列的高保真度量子门操控和并行快速量子态读取，推出了全新的“蜀山”系列低温CMOS量子测控芯片组。
龙杰（ACS）推出WalletMate II Mini：微型手机钱包NFC读写器模块
龙杰智能卡有限公司（ACS）作为支付与身份识别技术的全球领导者，宣布推出WalletMate II Mini微型手机钱包NFC读写器模块。作为备受瞩目的WalletMate II系列的首款产品，WalletMate II Mini旨在提高手机钱包应用体验，通过改进各项功能和提升兼容性，实现与虚拟票证的无障碍交互。WalletMate II Mini通过了Apple和Google增值服务（VAS）协议认证，能够在iOS和Android系统上支持包括身份证、票券、会员卡在内的多种虚拟凭证，带来顺畅的无卡一拍通
意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计
意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器芯片ST25R200整合先进设计，确保无线连接信号强而且纯净，低功耗和功率控制功能保证信号连接质量，辅助电源管理提高能效。
电科星拓推出国产I3C HUB芯片
随着数据中心、物联网、消费电子、嵌入式系统等领域对高效通信的需求不断增长，I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）总线技术因其高速度、低功耗和灵活性受到广泛关注。而I3C HUB芯片作为该总线技术的重要组件，为多设备通信提供了强大的扩展能力，成为现代电子系统中不可或缺的一部分。
140W快充守护者！国产帝奥微OVP芯片实现±30kV ESD防护
帝奥微电子推出DIO1298专用VBUS过压保护芯片，针对140W USB PD3.1快充设计。该芯片支持28V/6A持续负载，集成33V OVP与20A OCP防护，以24mΩ超低导通电阻突破行业能效极限，为高性能笔记本/工作站提供军工级安全防护。
硅电池终极适配！艾为推出1.7V UVL芯片终结音频断电焦虑
艾为电子发布AW88271CSR数字音频功放IC，以1.84×1.84mm全球最小封装实现5.4W@8Ω输出功率。该芯片突破性支持1.7V欠压锁定，完美适配硅负极电池2.3V关机电压演进趋势，结合LPC与AMD双效节能技术，为移动设备提供超低功耗音频解决方案。
面向十万级XPU互联：博通CPO交换芯片的扩展能力解析
博通（Broadcom）近期推出的Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson） 共封装光学（CPO）以太网交换芯片，以102.4 Tb/s的交换容量重新定义了数据中心网络的性能标准。作为业界首款达到此带宽的CPO解决方案，其整合了16个6.4 Tb/s Davisson DR光学引擎，依托台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术与3纳米制程工艺，在提升端口密度与能效的同时，显著优化了大规模AI集群的扩展性与链路稳定性。
3A输出+2.2MHz频率：络明芯小封装驱动芯片实现高性能突破
在智能驾驶安全领域，驾驶员监测系统（DMS）正成为降低交通事故的关键技术。络明芯电子最新推出的IS32LT3965A同步降压IR LED驱动芯片，凭借其精准的脉冲同步控制、全温度范围±2.5%的电流精度以及高达3A的输出能力，为DMS系统提供了可靠的红外补光解决方案。
户外项目供电难题有解了！PV PI为树莓派带来10A MPPT太阳能充电终极方案
PV PI扩展板由AuTec Ecology公司的卢克·迪特里亚团队研发，主打“即插即用”的便捷性。其最大亮点在于广泛的兼容性，不仅完美适配树莓派全系列产品，也能为香橙派、香蕉派乃至性能更强的英伟达Jetson等单板计算机提供稳定的太阳能电力。这意味着开发者可以基于自己熟悉的硬件平台，无缝构建太阳能驱动的户外项目。
AI智能体重构EDA 伴芯科技于ICCAD 2025开启芯片设计新范式
2025年11月20日，中国成都——在今日开幕的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会上，上海伴芯科技重磅亮相，宣布其通过AI智能体重构电子设计自动化的使命，并同期发布两款新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状，推动芯片设计迈入智能化新阶段。
