【导读】随着数据中心、物联网、消费电子、嵌入式系统等领域对高效通信的需求不断增长，I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）总线技术因其高速度、低功耗和灵活性受到广泛关注。而I3C HUB芯片作为该总线技术的重要组件，为多设备通信提供了强大的扩展能力，成为现代电子系统中不可或缺的一部分。
随着数据中心、物联网、消费电子、嵌入式系统等领域对高效通信的需求不断增长，I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）总线技术因其高速度、低功耗和灵活性受到广泛关注。而I3C HUB芯片作为该总线技术的重要组件，为多设备通信提供了强大的扩展能力，成为现代电子系统中不可或缺的一部分。
I3C HUB芯片作为I3C总线的集线器，能够连接多个I3C设备，形成一个设备网络。这种连接方式不仅简化了设备间的通信结构，还提高了系统的可扩展性和灵活性。通过I3C HUB芯片，CPU可以方便地与各个I3C设备进行通信和数据交换，实现对这些设备的集中管理和控制。
在DDR5内存等高性能应用中，I3C HUB芯片通过优化系统信号完整性（SI）设计和增强驱动能力，承担了电平转换和电子隔离的功能。由于I3C总线的工作电压与CPU的电压可能不兼容，因此需要使用I3C HUB芯片进行电平转换，以确保信号的正确传输。同时，I3C HUB芯片通过提供电子隔离功能，将CPU与DIMM（双列直插式内存模块）等内存设备隔离开来，有效减少信号反射与串扰，缓解总线负载效应，并显著降低I3C信号完整性设计的难度。此外，其增强的驱动能力能够补偿长距离传输中的信号衰减，扩展总线传输距离，进一步提高系统的稳定性和可靠性，为高性能内存系统提供了坚实保障。
电科星拓推出国产I3C HUB芯片
INTL3524/INTL3528是电科星拓研发生产的专门用于I3C/I2C/SMBus总线的多端口集线器芯片。该系列芯片支持最多2个主设备与8个从设备的连接。通过级联与复制，可构建扩展的集线器设备网络，实现远距离、多协议（I2C、I3C、SMBus）的设备连接。广泛应用在内存系统进行SPD扩展场景，I3C/I2C/SMbus混合系统场景，I3C端口扩展和电平转换，I3C网络拓扑使用场景等。
产品特性
支持2路输入，4/8路输出，master port和slave port之间电平转换；
提供4/8个slave port进行负载的隔离，IO驱动能力可调，且支持校准；
支持每个slave port可切换成GPIO；
支持SDR模式高达12.5MHz的速度；
兼容 I3C Basic 1.0 协议。
文章来源：电科星拓
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