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NFC芯片

MACOM推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片

MACOM推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片

MACOM是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,公司于今日宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。全新的MALD-37845中无缝集成了四通道发送和接收时钟数据恢复(CDR)功能、四个跨阻放大器(TIA)和四个垂直腔面发射激光器(VSCEL)驱动器,将为客户提供无与伦比的易用性和极低成本。

ST推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

ST推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

ST公布了其集成NFC (近场通信)控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片(SoC)的技术细节。集成这三个重要功能有助于提升移动和物联网产品设备的非接通信性能,再加上意法半导体软件合作伙伴生态系统的软件支持,可以实现更顺畅的移动支付和电子票务交易使用体验,以及更便利的支持多运营商服务订购的远程移动参数配置。

ST推出新款NFC动态标签IC,带来便捷的非接触式参数预设功能

ST推出新款NFC动态标签IC,带来便捷的非接触式参数预设功能

意法半导体的ST25DV-PWM NFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。

OmniVision推出行业首款具集成驱动的单芯片、1080P LCOS微显示器

OmniVision推出行业首款具集成驱动的单芯片、1080P LCOS微显示器

豪威科技今日宣布推出行业首款具集成驱动和存储功能的1080p液晶覆硅(LCOS)微显示器——OP02220。该微显示器具有紧凑设计、低功耗以及具性价比等特点,专为如眼镜和头戴式显示等需持久性,紧凑和轻量等要求的AR应用而设计。

TI推出的DLP Pico 0.23英寸芯片组,应用于移动投影和显示

TI推出的DLP Pico 0.23英寸芯片组,应用于移动投影和显示

全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清(HD)和全高清(FHD)分辨率的便携式显示产品。

联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine

联发科技发布Helio G90系列手机芯片及游戏优化引擎HyperEngine

联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会,推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。

ST推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能

ST推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能

意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验。

儒卓力推出具有PWM输出的英飞凌NFC无线配置IC

儒卓力推出具有PWM输出的英飞凌NFC无线配置IC

英飞凌NFC PWM(脉冲宽度调制)系列NLM0011 / NLM0010为LED驱动器提供了快速并且经济高效的近场通信(NFC)编程的实施。通过NFC进行的非接触式交换来替代劳动密集型的 “插入式电阻(plug-in resistor)” 电流设置方法,从而提升了运作效率,并且最大程度地提高了价值链的灵活性。这项技术减少了LED驱动器的种类,从而简化了LED模块的选择,并允许在配置过程结束时进行配置。NFC-PWM系列NLM0011 / NLM0010在儒卓力电子商务网站上供货。

Deep Vision发布低延迟AI处理器 利好注重实时性能的边缘计算应用

Deep Vision发布低延迟AI处理器 利好注重实时性能的边缘计算应用

Deep Vision 是一家致力于为边缘计算解决方案打造人工智能推理芯片、成立至今已有六年的初创企业。今日,该公司宣布推出了全新的 ARA-1 处理器,有望在低延迟、高效能、以及计算性能之间找到合适的平衡。Deep Vision 表示,该芯片可在相机传感器、到成熟的边缘计算服务器等领域发挥重要的作用。

ST 推出新Type-5标签芯片,促进了NFC应用开发创新

ST 推出新Type-5标签芯片,促进了NFC应用开发创新

意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上,让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术,开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。

意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台

意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台

意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台,可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用,并满足此类应用严苛的安全标准。

全球移动支付(mPOS)领导者BBPOS全面采用Panthronics公司的高性能NFC控制器

全球移动支付(mPOS)领导者BBPOS全面采用Panthronics公司的高性能NFC控制器

专注于高性能无线技术的无晶圆半导体公司Panthronics AG宣布,其NFC控制器PTX100R已被香港制造商BBPOS选用,并作为其下一代POS机和移动POS机(mPOS)产品创新的基石。

树莓派开始对外销售自研的MCU 只需花费1美元即可获得

树莓派开始对外销售自研的MCU 只需花费1美元即可获得

据techrepublic报道,Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元,就能拥有这个产品。这个售价仅 1 美元的 RP2040 芯片具有两个 133MHz 的 ARM Cortex-M0+ 核心,可以运行 FreeRTOS 和 MicroPython 等软件。除了这两个嵌入式核心外,还有 264KB 的内存和所有常见 I/O 接口的支持。

恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设

恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设

恩智浦半导体宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计,尺寸小巧,集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。

华米科技推出黄山2S芯片,功耗降低93%、首发独立GPU

华米科技推出黄山2S芯片,功耗降低93%、首发独立GPU

在智能穿戴领域,国产厂商已经深入到最核心的自研芯片领域了——华米科技今天下午又推出更强大的黄山2S芯片,性能、能效、发热控制等方面进一步升级,搭配华米自己的OS系统,一起用于新一代华米手表中。

纳芯微新推出全新通用CAN接口芯片---NCA1042

纳芯微新推出全新通用CAN接口芯片---NCA1042

纳芯微(NOVOSNS)推出了全新通用CAN接口芯片---NCA1042,隔离CAN接口芯片---NSI1042,可广泛适用于工业、电力、通信和楼宇自动化等各领域中的控制总线设计,例如工控、电梯、安防、电单车、电力电子等应用场合。

展锐推出新一代4G芯片平台T616和T606

展锐推出新一代4G芯片平台T616和T606

继推出T618、T610后,展锐旗下4G移动平台产品矩阵进一步壮大:新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。

意法半导体增强 ST25DV 双接口 NFC 标签性能

意法半导体增强 ST25DV 双接口 NFC 标签性能

意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能,让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。

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