【导读】4月16日，全球电子连接技术领军企业Molex（莫仕）宣布达成收购以色列公司Teramount的协议，旨在加速可扩展共封装光学（CPO）技术的普及。Teramount的核心资产是其TeraVERSE平台，一种专为CPO应用设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案。该技术通过提供实用且可现场维护的接口，有效解决了CPO在规模化生产和后期运维中的关键难题，能够支持AI、云计算和5G等工作负载所需的高速数据传输，并显著降低能耗。
Molex 莫仕Datacom 解决方案部门总裁 Aldo Lopez 说道：“Teramount 的 TeraVERSE 技术将填补 CPO 架构中的关键空白，为我们的光学解决方案组合提供具有竞争优势的战略性补充。凭借这个实用且可拆卸的光纤直连芯片接口，我们将获得推动 CPO 主流化应用的基础要素。Teramount 的 IP 和工程人才与 Molex 莫仕的创新产品组合、制造规模、供应链专业知识及系统技术强强联合，将为客户提供一条部署可扩展 CPO 的大规模集成路径。”
Teramount 的被动、可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级晶片工艺。随着 CPO 转向批量生产，与主动对准方法相比，被动对准在可扩展性方面具有显著优势。Molex 莫仕将把 Teramount 的 IP 和工程专业知识与其光学能力及全球制造规模相结合，从而提供行业领先的性能规范，并加速 TeraVERSE 的生产。
Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示：“借助 Molex 莫仕的全球规模和系统级专业知识，再融合 Teramount 在创新方面的专业经验及可拆卸的晶片级耦合技术，我们将为可扩展的高密度 CPO 开辟一条切实可行的发展道路。通过与 Molex 莫仕携手合作，我们将能够加速推出可量产、可维护的光纤直连芯片接口，从而满足 AI 和超大规模数据中心日益迫切的需求。”
Molex收购Teramount是一次极具战略眼光的布局，通过获得TeraVERSE这一关键的光纤到芯片互连技术，Molex成功填补了其在CPO技术栈中的空白，构建了从芯片级到系统级的完整CPO解决方案能力。Teramount的被动对准和可拆卸耦合技术，以其高公差、可制造性和可维护性等优势，为CPO从概念验证走向大规模商业化应用铺平了道路。
