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NFC芯片
意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。
意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证
意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。
芯海科技CSC2E101成为中国大陆首颗进入Intel PCL的EC芯片
近日，芯海科技32位高性能EC芯片CSC2E101成功进入Intel PCL ( Platform Component List) 序列，PCL（平台组件列表）是ODM/OEM选择的重要参考文件，包含了最新平台经过英特尔验证的设备。这意味着CSC2E101成为了率先达到国际行业标准、获得全球PC行业龙头厂商英特尔认可的国产EC芯片。
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片
近日，三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸（Ambarella）联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度，从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N，为智慧生活赋能
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
TDK株式会社 推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。
瓴盛科技智能手机芯片 JR510 通过北美运营商T-Mobile认证
近日，瓴盛科技 4G 智能手机芯片 JR510 凭借出色的性能已经顺利通过北美 Tier1 运营商 T-Mobile 认证测试并获得证书，即日起搭载 JR510 芯片的智能手机终端可在北美地区的 LTE 网络下稳定运行，助力终端用户无阻畅行全球网络、获得更好的使用体验。
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。
用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案助力KISS利用新型智能锁解决方案
许多行业正在迅速淘汰传统钥匙，自助仓储行业也在顺应这一时代趋势。总部位于美国的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于简化自助式仓储设施运营流程的先进解决方案提供商，该公司所使用的安全锁已经从手动锁过渡到了全自动遥控安全锁系统。借助英飞凌科技股份公司基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。
意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术
意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5毫欧，击穿电压不低于1600V。本产品通过设计和工艺的改进，完成对芯片电流路径上高温分布电阻的优化，特别是沟道电阻与N型区电阻的折中设计，实现了优秀的电阻温度系数。测试结果表明在175℃下芯片导通电阻
意法半导体NFC数据读取器芯片，为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！
昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】！这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。
英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C 桥接标签
物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。OPTIGA™ Authenticate NBT通过使用NFC（近场通信）技术，为
ST4SIM-300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM（eSIM），也称为eUICC，是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营商，为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。
兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。兆易创新获得德国倍福公司（Beckhoff）正式授权并推出首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列，以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列。全新产品紧贴工业自动化市场需求，以出色的处理性能、丰富的接口资源为伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块以及人型机器人等各类应用场景提供理想选择。现已开放样片和开发板卡申请，预计2025年第二季度开始量产供货。
