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其它模拟IC
TDK为高要求的电动车电机控制应用推出高速的TMR前端IC
TDK公司为现有的TMR传感器产品组合补充了新的Micronas信号调节集成电路（IC）ASA 2310，用于高速汽车和工业电机应用。ASA2310是一款温漂低、噪声低、客户可编程的TMR前端IC，具有差分或单端SIN/COS输入和模拟输出。ASA 2310样品现已可提供。计划于2023年底开始生产。
灿瑞科技推出直流有刷电机驱动IC OCB8870
OCB8870是一款刷式直流电机驱动器，可以通过脉冲宽度调制（PWM）控制直流电机。OCB8870输出峰值电流最高3.6A，最大工作电压可以达到36V。
四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮 实现“中国芯”又一突破
四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功点亮。AC7802x的到来，将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片，是“中国芯”的又一突破。
Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片
2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。
灿瑞推出国内首款自主研发的高性能霍尔式三轴磁力计芯片
OCH1918是国内首款自主研发的基于霍尔技术的高性能、高灵敏度、宽量程的三轴磁力计芯片。
贸泽开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC
2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC，可无缝地为目标设计提供高速USB支持。FT4232HA器件具有四个独立的可配置接口，为一系列汽车和一般USB应用提供了高度灵活的解决方案，包括智能读卡器、工业控制、媒体播放器接口和机顶盒接口。
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC
OCH2985应用外围简单（元件5个），方案成本少，OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚）和TSOT23-6L封装，该封装符合RoHS和无卤要求。
大联大品佳推出基于Infineon产品的智能门锁方案
2023年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。
大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
村田推出内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC“FlexiCPTM系列（PE25203）”。该产品已开始批量生产。
村田推出支持3.3Vin、最大输出10A的DC-DC转换器IC
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）面向1.2mm以下的小体积应用，开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”。本产品已开始批量生产。
Allegro面向48V电池系统的ASIL BLDC MOSFET栅极驱动器
AMT49100和AMT49101是Allegro针对48V电池系统而开发的N沟道功率MOSFET驱动器，能够控制以三相桥式布局设置的MOSFET，可用于具有高功率电感性负载的48V汽车功率应用。
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
贸泽开售Semtech HotSwitch保护IC
2023年3月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech Corporation的 HotSwitch®保护IC。HotSwitch平台包括集成式负载开关和电熔丝，具有出色的高级保护功能集，可保护电子系统免受典型电路瞬态和稳态故障状况的影响。
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC技术
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出900V氮化镓(GaN)器件，为InnoSwitch3™系列反激式开关IC再添新品。新IC采用该公司特有的PowiGaN™技术，可提供高达100W的功率，效率超过93%，因而无需散热片，并可简化空间受限型应用的电源设计。InnoSwitch3设计还具有出色的轻载效率，非常适合在低功耗睡眠模式下为电动汽车提供辅助电源。符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ产品系列特别适
Diodes推出驱动器IC，以满足对压电鸣叫器输出增加的需求
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出新款驱动器 IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。DIODES PAM8906 具备集成式同步升压转换器，提供更高声压级 (SPL)，使声音传到更远的距离。这款驱动器还集成能延长电池供电运作的功能。这款装置的主要应用包括烟雾/气体/水液警报器、空气加湿器、手持 GPS 装置、工业安全警报器、医疗器材和家电。
研华推出MIC-770 V3工业级边缘解决方案 聚焦工业AI，支持NVIDIA L4 GPU
研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化工控机，可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时，功耗仅为72W；此外，该产品经过NVIDIA®L4 GPU NVQual验证，适用于智慧工厂、自动驾驶、自动光学检测(AOI)、医疗设备的AI预测、智慧城市监控和交通等多个场景，能支持深度学习和边缘推理的同时，也将其自身高性能、
