瞬变抑制二极管
Nexperia 推出了650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用
Nexperia推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用,包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。
Nexperia扩展功率器件产品组合,新增标准和车规级理想二极管
Nexperia宣布为其持续扩展的功率器件产品组合新增两款理想二极管IC。其中,NID5100适用于标准工业和消费应用,而NID5100-Q100已获得认证,可用于汽车应用。这两款理想二极管均以MOSFET为基础,拥有比传统二极管更低的正向压降,非常适合用来替换系统中的标准二极管,进而满足相关的超高能效要求。
Nexperia优化齐纳二极管产品组合,以解决过冲和噪声现象
Nexperia今日宣布对其丰富的齐纳二极管产品组合进行两项优化,以消除不良的过冲和噪声行为,这在齐纳技术领域是重大进步。首先,新型50 µA齐纳系列二极管推出B-selection (Vz +/-2%),Vz范围从1.8 V到51 V,提供标准版和汽车版。这使得它们非常适合汽车应用,例如电动汽车(EV)的车载充电器,以及广泛的工业和消费应用,例如通用计算单元、电池管理系统、设备充电器和智能手表。
Bourns 推出业界首款表面采用贴装封装 240 V/1 kA 双向功率 TVS 二极管
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出业内首款 240 V/1 kA 双向功率TVS (PTVS) 二极管,该产品在表面贴装封装中提供了最高的功率密度,再次展现其在创新和技术领域的领导地位。Bourns® PTVS1-240C-M PTVS 二极管采用先进的硅工艺技术,具有极高的电压处理能力,加上二极管的表面贴装封装,使得这一瞬态电压保护器脱颖而出,独树一帜。
Littelfuse推出首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管,这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化硅(SiC) MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。
Vishay 推出推出四款采用eSMP® 系列SMF(DO-219AB)封装的汽车级器件
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款采用eSMP® 系列SMF(DO-219AB)封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3,进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化,在同类器件中,不仅在反向恢复电荷(Qrr)和正向压降之间实现了权衡,还提供了更低
ROHM开发出支持“CAN FD”的双向TVS二极管“ESDCANxx系列”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下,保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响,从而实现高品质的
Littelfuse推出首款新型TPSMB非对称TVS二极管
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极管系列,这是首款上市的非对称瞬态电压抑制(TVS)二极管,专门用于保护汽车应用中的碳化硅(SiC)MOSFET栅极驱动器。 这一创新产品满足下一代电动汽车 (EV) 系统对可靠过压保护日益增长的需求,提供一种结构紧凑的单元件解决方案,取代了传统用于栅极驱动器保护的多个齐纳二极管或 TVS 元件。
Littelfuse推出低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管
Littelfuse宣布推出TPSMB-L系列汽车TVS二极管,该产品专为800V电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计,具有业界领先的超低钳位电压 (Vcl),可为模拟前端 (AFE) 和电池管理集成电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护。
车规级封装革新!Nexperia采用CFP2-HP封装破解小型化散热难题
Nexperia创新推出CFP2-HP封装技术,通过铜夹片设计与外露式散热器实现2.65×1.3×0.68mm超微型封装,相较传统SMA/B/C封装体积缩减60%,同时热损耗(Ptot)降低35%。该技术突破平面肖特基二极管的物理极限,为多层PCB设计提供高密度布局可能。
零反向恢复突破!时科650V SiC二极管刷新高频能效纪录
时科电子推出650V/15A碳化硅肖特基二极管Q-SSC1565-TF,通过零反向恢复特性与175℃结温耐受能力,解决高频电源系统的效率与散热痛点。产品实现37.9nC超低开关电荷及63A浪涌电流耐受,已批量用于太阳能逆变器、工业PFC等高可靠性场景。
CTI 600绝缘突破!Vishay第三代SiC二极管终结高压打火风险
Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列(VS-3C0xEJxx-M3),采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离,结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构,为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。