【导读】Nexperia推出12款采用铜夹片CFP15B封装的双极性晶体管（MJPE系列），颠覆传统DPAK封装局限。新品包含6款AEC-Q101车规级（如MJPE31C-Q）与6款工业级型号，支持50V/80V/100V电压及2A/3A/8A电流。通过三维铜夹片结构替代焊线，在体积缩小的同时提升热传导效率，为电动汽车OBC、工业伺服驱动等高密度场景提供“性能不减、空间减半”的解决方案。
Nexperia推出12款采用铜夹片CFP15B封装的双极性晶体管（MJPE系列），颠覆传统DPAK封装局限。新品包含6款AEC-Q101车规级（如MJPE31C-Q）与6款工业级型号，支持50V/80V/100V电压及2A/3A/8A电流。通过三维铜夹片结构替代焊线，在体积缩小的同时提升热传导效率，为电动汽车OBC、工业伺服驱动等高密度场景提供“性能不减、空间减半”的解决方案。
技术难点与创新方案
核心作用
●空间革命：48V轻混系统DC-DC模块压缩30%空间，支持ECU微型化
●能效跃升：工业伺服驱动器续流效率突破95%，降低系统发热
●车规安全：零分层结构防潮设计，通过发动机控制单元极端环境验证
产品关键竞争力
●热管理王者：175℃高温持续运行，热阻比DPAK降低3倍
●供应链优化：与肖特基/整流二极管共用封装，减少90%备料种类
●成本优势：减少PCB层数需求，单板制造成本下降15%
●机械强度：抗机械应力性能提升40%，适用振动场景
同类竞品对比分析
表格解析：
MJPE系列以铜夹片结构实现性能碾压：热阻仅为竞品60%，且独家通过BLR（板级可靠性）认证610。Vishay虽电流规格高，但体积臃肿；ON Semi仅小幅优化空间，未解决高频损耗痛点。
实际应用场景
●电动汽车OBC：800V平台30kW充电模块体积缩小25%，替代3颗SOT-223器件
●Mini-LED背光驱动：85英寸电视驱动电路缩40%，节省7颗散热片
●储能BMS：200A电池模组过流保护电路压缩52%空间，可靠性达99.99%
产品供货情况
●量产进度：车规级MJPE31C-Q现货（DigiKey单价$0.38/1k起）
●产能布局：2026年车规产品线覆盖率将达80%，适配新能源市场增长
●生态支持：提供CFP15B 3D模型库，缩短PCB设计周期2周
结语
Nexperia以“铜夹片技术+封装标准化” 双引擎重构功率器件逻辑：CFP15B不仅解决高密度与高散热的矛盾，更通过2600次循环认证树立车规可靠性新标杆。随着工业4.0与800V电动平台加速普及，该方案将成为替代传统封装的核心支点，推动电子系统向“毫米级空间榨取”时代演进。
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