【导读】Littelfuse公司(纳斯达克代码:LFUS)近日推出DFNAK3系列大功率TVS二极管,该系列采用紧凑型DFN封装,可在仅占传统封装30%的PCB空间内提供3 kA(8/20 µs)的浪涌电流保护。新品专为高密度设计的直流供电系统和以太网供电(PoE)应用优化,符合IEC 61000-4-5第4级标准,旨在解决严苛环境下的电路保护与空间限制矛盾。
Littelfuse公司(纳斯达克代码:LFUS)近日推出DFNAK3系列大功率TVS二极管,该系列采用紧凑型DFN封装,可在仅占传统封装30%的PCB空间内提供3 kA(8/20 µs)的浪涌电流保护。新品专为高密度设计的直流供电系统和以太网供电(PoE)应用优化,符合IEC 61000-4-5第4级标准,旨在解决严苛环境下的电路保护与空间限制矛盾。
一、技术难点以及应对方案
现代高密度电子设计(如AI服务器、5G基站)面临两大挑战:一是传统轴向引线封装TVS二极管占用空间大,难以满足紧凑布局需求;二是高浪涌防护需求与有限PCB面积的平衡问题。
DFNAK3系列的创新方案聚焦三点:
●封装结构革新:采用DFN表面贴装封装,相比标准SMD包覆型封装,面积和高度均减少70%,支持自动化贴装,降低生产复杂度。
●电气性能优化:通过低箝位电压设计和纳秒级响应速度,有效抑制瞬态过压,其击穿电压高于反向阻抗电压,确保直流线路和PoE连接的稳定性。
●兼容性提升:可直接替代MOV(金属氧化物压敏电阻)和GDT(气体放电管),简化电路结构的同时提供更精准的电压限制。
二、核心作用
DFNAK3系列的核心作用是作为高密度PCB中的 “隐形卫士” ,通过瞬间吸收高达3kA的浪涌电流(如雷击、静电放电引起的脉冲),保护敏感的下游电子元件免遭损坏,确保系统在恶劣环境下的连续可靠运行。
三、产品关键竞争力
●超高功率密度:在最小封装内实现3kA浪涌保护能力,兼顾空间节省与性能。
●强健的环境适应性:工作温度范围覆盖-55℃至+125℃,适用于工业级严苛条件。
●标准符合性:满足IEC 61000-4-5第4级等浪涌保护标准,提供高可靠性保障。
●经济性优势:表面贴装配置支持自动化PCB组装,降低整体生产成本。
四、同类竞品品牌型号对比(表格)及分析
表格分析:
DFNAK3系列在功率密度和集成便捷性上具有明显优势。其DFN封装不仅大幅缩小体积,还保持了与大型元件同等的浪涌抑制能力。相较于MOV/GDT方案,DFNAK3的响应速度更快、箝位电压更低,且单器件即可实现同等防护,简化了设计和物料管理。
五、实际应用场景
●通信基础设施:保护小型基站、远程无线电单元(RRU)和基带单元(BBU)的直流总线免受浪涌冲击。
●人工智能与数据中心:为AI服务器中的直流电源提供高效浪涌防护,确保计算硬件稳定运行。
●工业电源与PoE系统:在恶劣工业环境下保护PoE设备及直流电源,抵御雷击和电源波动。
六、产品供货情况
DFNAK3系列TVS二极管目前已开始批量出货,以卷带装形式供应,起订量为1,500只。样品可通过Littelfuse全球授权经销商获取。
结语
Littelfuse DFNAK3系列TVS二极管通过创新的封装技术和优异的电气性能,成功解决了高功率密度设计中的空间与防护效率平衡难题。其为AI基础设施、通信设备和工业电源提供的紧凑型浪涌保护解决方案,将助力下一代电子系统在追求小型化的同时不牺牲可靠性。
推荐阅读:
富唯电子FSD26激光位移传感器:以微米级精度破解工业检测难题
突破效率瓶颈!东芝第三代650V SiC MOSFET实现工业设备功率密度新提升
专为X3D优化!技嘉X870E X3D系列主板以AI Turbo Mode 2.0提升游戏性能25%