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TDK 推出灵活性高、多元化和高性价比的 2D 霍尔效应位置传感器系列
TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列，适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功，在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面，具备更出色的特性和功能。
2025-04-14
位置传感器
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Qorvo推出ACT72350集成电机驱动器降低BOM成本的工业电机控制解决方案
全球射频与电源技术领军企业Qorvo近日发布其ACT72350高度集成型无刷直流（BLDC）电机驱动器，为汽车电动化和工业自动化领域带来突破性电源管理方案。该160V三相栅极驱动器采用单芯片集成设计，相较传统分立方案可缩减系统体积达50%，设计周期缩短40%，同时降低物料清单（BOM）成本约35%，为电机控制...
2025-04-11
直流电机
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热成像感应技术的新标杆：Melexis红外阵列传感器芯片MLX90642一站式红外解决方案
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比，和全局快门读取以及板载温度计算功能，在实现性能突破的同时，提供极具市场竞争力的价格。该芯片适用于智能烹饪、暖通空调控制、火灾隐患预防、电...
2025-04-11
光电传感器
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超薄设计+80%效能：海凌科发布12W ACDC电源模块HLK-12MxxA
海凌科电子推出的12W超小型模块电源HLK-12MxxA，具备超薄设计、高效转换、高可靠性等优势，是智能家居、工业控制、通信设备等领域的理想电源解决方案。
2025-04-11
AC/DC电源模块
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至强芯+超高速接口：安勤科技发布企业级HPM-GNRDE高效服务器解决方案
全球工业计算机领域领航者安勤科技，在Embedded World 2025全球嵌入式大展上重磅推出全新一代HPM-GNRDE高性能服务器主板。这款颠覆性产品搭载Intel®最新一代Xeon® 6Processors系列中的尖端P-Core架构（6500P/6700P），以革命性的多核异构计算能力、突破性DDR5内存带宽及业界领先的PCIe 5.0超高速扩...
2025-04-11
柔性PCB
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威世科技推出车规级RGBIR颜色传感器，实现透光率5%以下的精准色温解析
日前，威世科技Vishay宣布，光电子产品部推出业界先进、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器---VEML6046X00。Vishay Semiconductors VEML6046X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位模数转换器集成在2.67 mm x 2.45 mm微型不透明表面贴装封装中，高度仅为0.6 mm。
2025-04-11
光电传感器
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移远通信发布FGM842D系列：超小尺寸Wi-Fi+BLE模组赋能智联新时代
移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
2025-04-10
Wi-Fi芯片
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索尔思光电引领光通信新潮流：全球首推三模50G PON OLT SFP-DD光模块
索尔思光电(Source Photonics)正式发布适用于下一代高速PON接入网络的50G/XGSPON双模和50G/XG(S)PON/GPON三模业界最小封装SFP-DD低功耗系列解决方案。该产品基于业界领先光电芯片技术，可支持下行光接口线路速率最大50G NRZ信号，和上行光/电接口线路速率最大25G突发接收，具备GPON/XG(S)-PON/50G-P...
2025-04-10
激光器
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大联大世平集团携手NXP，打造高效汽车12V电池管理系统解决方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。
2025-04-10
DC/DC电源模块
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
