【导读】全球运动控制与节能系统解决方案领导者Allegro MicroSystems近日发布其最新一代隔离式电流传感器ACS37200。该产品旨在应对混合动力汽车/电动汽车（HEV/EV）、工业自动化、AI数据中心及太阳能逆变器等高功率、高密度应用场景中日益严峻的效率与散热挑战。凭借仅50 µΩ的超低导体电阻，ACS37200能够将系统功率损耗显著降低，并为设计人员提供前所未有的功率密度提升。
全球运动控制与节能系统解决方案领导者Allegro MicroSystems近日发布其最新一代隔离式电流传感器ACS37200。该产品旨在应对混合动力汽车/电动汽车（HEV/EV）、工业自动化、AI数据中心及太阳能逆变器等高功率、高密度应用场景中日益严峻的效率与散热挑战。凭借仅50 µΩ的超低导体电阻，ACS37200能够将系统功率损耗显著降低，并为设计人员提供前所未有的功率密度提升。
随着工程师为混合动力汽车 (HEV) / 电动汽车 (EV）、工业自动化、AI数据中心及太阳能逆变器设计日益紧凑且功率更强的系统，传统分流电阻所产生的热量及功率损耗已成为主要设计瓶颈。ACS37200凭借业界突出的50 µΩ导体电阻，成功突破此限制，使设计人员能够构建更小巧、更高效、更可靠的电源系统。
挑战传统：从热量浪费到功耗优化
在大电流系统的设计中，传统分流电阻的热量及功率损耗一直是难以逾越的瓶颈。以100A设计为例，0.5mΩ的分流电阻会浪费高达5瓦的功率，不仅需要庞大的散热器，还限制了系统的整体效率。而ACS37200凭借其惊人的50 µΩ导体电阻，将这一损耗大幅削减至仅0.5瓦，降幅高达90%。这意味着更多的能量能够用于驱动车辆或运行服务器，直接提升了混合动力汽车/电动汽车的续航里程，降低了数据中心的运营成本。
功率密度的突破
这种效率提升是实现高功率密度的关键推动力。尽管Allegro上一代集成传感 (如ACS772) 相比笨重的分立式分流解决方案已实现尺寸近7倍的缩减，但采用紧凑型100 mm² PSOF封装的全新ACS37200将这一优势推向了新的高度：它比ACS772的CB封装尺寸缩小近70%，最终实现总占板面积比传统分流解决方案减少20倍——相当于电路板空间大幅缩减95%。由于该传感器产生的热量极低，设计人员可省去笨重的散热器；其高集成架构也无需外部隔离元件，直接实现了更紧凑的布局与更高的功率密度。
Allegro MicroSystems电流传感器产品线总监Matt Hein表示：“我们的客户不断向我们反馈，功率是系统设计的主要瓶颈。当前系统需要在同等甚至更小的外形尺寸下，实现比以往更高的功率监测、转换与传输能力。通过大幅削减功率损耗并实现95%的占板面积优化，Allegro正为客户提供更充裕的设计自由度、更高的功率密度，助力他们更快地开发出更小巧、更高效的系统，迎接电动出行、工业自动化与清洁能源的未来。”
设计简化与安全升级：一站式解决方案
ACS37200的完全集成设计不仅简化了设计流程，还增强了系统的安全性与可靠性。作为通过UL 62368-1认证的单一出厂校准组件，它可替代多个分立元件，包括分流电阻、隔离放大器及相关无源元件。这不仅减少了物料清单（BOM）数量，优化了供应链，还免除了复杂的高压隔离设计环节，为设计人员提供了更大的设计自由度。
ACS37200主要特性与优势
●超低功率损耗：导体电阻低至50 µΩ，与典型的0.5mΩ分流方案相比，功率损耗降低90%。
●高功率密度： 占板面积较分立式分流解决方案缩小95%，可实现更紧凑、更具成本效益的终端产品。
●可靠认证隔离： 在单一表面贴装封装中提供1,000 VRMS / 1,414 VDC的认证基础隔离，并通过UL 62368-1认证。
●设计简化： 采用节省空间的8 引脚PSOF封装并经过出厂校准的IC取代多个分立元件（分流电阻、隔离放大器）。
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