【导读】随着数字电网建设提速与新型电力系统对终端智能化的更高要求，国家电网推出智能融合终端“多芯一系统”新标准，明确软硬件解耦、多芯片兼容方向，破解传统终端“芯片各异、系统割裂”痛点，推动行业迈入“统一底座”时代。新规既界定了国产工业级芯片、多核架构等硬件指标，也通过统一操作系统规范重构终端技术体系。立功科技依托瑞芯微RK3562J芯片，打造软硬件一体化解决方案，以“达标、适配、快部署”为核心，打通全开发链路，助力厂商聚焦应用创新，加速智能融合终端规模化落地。
多芯一系统RK3562J硬件方案
新规对终端硬件提出了明确指标，包括国产工业级主控芯片、不低于1GHz主频、不少于5核（含1实时核），内存≥2GB，存储≥16GB（支持pSLC模式）等。新规硬件架构如下图所示：
立功科技推出的工业级主控板Core-RK3562J-LW-S，基于瑞芯微22nm工艺RK3562J芯片，采用4核Cortex-A53+1核Cortex-M0设计，主频最高达1.8GHz，标配2GB LPDDR4x内存与16GB pSLC eMMC存储。接口覆盖双以太网、多路UART/SPI/I2C/CAN等，满足融合终端外设需求，且关键组件国产化，支持-40℃~+85℃工业环境。
以下为核心板资源与国网要求的对比示意：
核心板关键器件布局如下图所示：
多芯一系统RK3562J软件方案
新规下的终端软件分为硬件层、操作系统层和应用层。立功科技基于电科院标准与瑞芯微源码，整合了从最小系统，板级/芯片级外围驱动到硬件抽象层的完整软件栈，形成可快速部署的软件系统方案。其技术架构如下图所示：
方案核心价值：
1、终端客户层：厂商可基于标准硬件抽象层与统一内核开发上层应用，无需关注底层硬件差异，实现软件跨平台快速迁移
2、立功科技SDK层
开发工具：提供烧录工具、编译环境及调试手册；
硬件抽象层：实现LED、ADC、UART等基础接口，客户可参考扩展复杂业务接口；
实时核系统：支持毫秒级走时、微秒级核间通信、遥信，交采数据采集等融合终端关键功能；
Linux系统：完整Bootloader、Kernel支持，以及根文件系统的基础功能，系统验签等集成。
3、技术源头整合：融合电科院标准与瑞芯微芯片级支持，形成可落地的行业方案
随着智能融合终端新规全面实施，立功科技RK3562J方案通过软硬件整合，为厂商提供了一条降低开发复杂度的路径。我们致力于将原厂资源转化，帮助客户缩短从选型到部署的开发周期。欢迎行业伙伴垂询合作，获取详细技术资料与演示样机！
