【导读】伴随新能源汽车电驱系统向高集成、高安全方向快速迭代，国产芯片企业与头部电驱部件厂商的深度联动取得关键性进展。纳芯微与联合动力携手打造的隔离采样及逻辑ASC集成芯片正式量产，以单芯片多功能集成的创新方案，破解传统分立式系统体积大、损耗高、可靠性不足的行业痛点，既实现了电驱系统精度、安全性与小型化的多重优化，更树立了“芯片定义系统架构”的合作新范式，为新能源汽车三电系统集成化升级注入核心动力。

传统分立式电驱系统部件分散、线束冗余，普遍存在体积大、损耗高、响应慢及可靠性受限等问题，已难以适配新能源汽车电驱系统的持续升级需求。基于市场对长续航与强动力的核心诉求，电驱系统正加速向多合一、高集成方向演进。在此趋势下，芯片不仅需要实现更高程度的功能集成，更需在有限空间内兼顾精度、可靠性和功能安全冗余，同时为系统设计保留足够的灵活度。

基于对电机控制器产品系统架构和功能安全技术十余年的深刻理解，联合动力前瞻性地定义了隔离采样及逻辑ASC集成芯片功能与性能需求。在此次定制合作中，纳芯微创新性地将高压LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量，支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。此外，该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC 芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功能，可满足接口相关逻辑的集中处理，从而简化了接口设计，在提高系统集成度，实现小型化的同时，降低了BOM成本，助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化。

从“分立”到“集成”，将成熟的分立电路“芯片化”，能够带来极简架构的价值跃迁：

质量跃升：架构的简化和元器件数量的大幅减少，直接降低了硬件的潜在失效率，使产品质量水平迈上新台阶。

尺寸优化：高度集成化显著降低了PCB占用面积，为电控产品的小型化和功率密度提升创造了更大空间。

加速开发：标准化的芯片方案取代了复杂的分立电路设计和调试，极大地提升了开发效率，缩短了产品上市周期。

联合动力研发中心总监郑超表示：“电驱正迈入高集成时代，每一颗芯片的技术升级，都能为我们带来体系化创新价值。本次与纳芯微的合作，深度融合了双方在电驱系统与汽车芯片领域的优势，更标志着联合动力的能力实现了关键进阶：我们不仅能够开发性能领先的电控产品，更具备了在源头参与并共同定义产品架构与核心芯片的技术实力。我们期待与纳芯微携手，共同定义下一代电驱技术平台，为车厂提供更具竞争力的系统解决方案。”

纳芯微产品线总监叶健表示：“纳芯微与联合动力具备扎实的合作基础。本次合作的深化，既是客户对纳芯微产品与技术实力的认可，也是我们围绕应用创新战略的生动实践。纳芯微将充分依托在隔离和接口芯片领域的技术专长和长期耕耘，提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案，助力联合动力打造全新电驱平台。”

纳芯微“隔离+”体系已形成覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离驱动、隔离电源及隔离接口的完整产品布局，截至2025年10月，“隔离+”芯片累计出货量达 20 亿颗。此外，纳芯微还可提供覆盖 CAN，LIN，SerDes，逻辑IC，电平转换等完整的汽车接口芯片，为客户提供一站式的汽车级隔离和接口解决方案。纳芯微在新能源汽车三电系统领域，已与近数百家零部件供应商建立合作关系，为主驱逆变器、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）等应用提供包括传感器、信号链、电源管理、MCU在内的芯片解决方案。

总结

从分立器件到单芯片集成的价值跃迁，纳芯微与联合动力的深度合作，是双方技术优势的精准融合，更契合电驱系统“功能集成、智能升级”的行业趋势。依托纳芯微“隔离+”体系的技术沉淀与联合动力对电驱系统的深刻理解，该定制芯片方案实现了质量、尺寸与开发效率的全面提升，彰显了国产企业在相关领域从“跟跑”到“并跑”的进阶。未来，双方将持续探索下一代电驱技术，凭借纳芯微一站式芯片解决方案的赋能，为新能源汽车产业提供核心支撑，推动国产汽车电子产业链高端化、自主化发展。