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艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态环境照明系统，两家公司将为车辆内饰设计和功...
2024-12-18
紧固件
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华北工控AIOT主板EMB-3582，赋能汽车智能网联化发展
受益于社会经济与科技快速发展和国家政策支持，我国汽车电动化、智能化、网联化步伐正在加速推进，智能网联汽车市场释放出巨大潜能。华北工控以嵌入式力量渗透，推出了系列AIOT产品可以助力实现汽车的智能网联化。
2024-12-21
柔性PCB
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村田远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块
株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。
2024-12-18
RF模块
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HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU 系列BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。
2024-12-18
MCU
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大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2853 SoC的蓝牙音箱方案。
2024-12-17
柔性PCB
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左蓝微电子推出两款PESAW 高性能双工器
左蓝微电子此次推出基于PESAW工艺的1612尺寸(1.6x1.2x0.6mm)Band20TX+20/28RX和Band28F两款高性能、小尺寸双工器，是移动通信领域的重要补充，非常适合智能手机、平板电脑、微基站等应用场景，能够为日渐小型化的终端客户设计提供更灵活的选择，确保终端整体更加紧凑。
2024-12-17
混合保护器
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英诺迅新品发布DC~6GHz 15W 功率放大器 YP601241T
英诺迅DC~6GHz 15W 功率放大器——YP601241T，内部集成了ESD保护单元，具有较高的可靠性。其工作频率范围为DC~6GHz，输出功率15W（VDD=28V）。芯片采用SOT89-3封装，为客户节省了布板空间，便于系统小型化集成。
2024-12-17
功率放大器
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易飞扬推出单波100G SFP112 SR1/LR1/ER1-30小封装光模块
作为开放光网络器件的向导,易飞扬宣布推出业界领先的100G PAM4 SFP112光模块系列，专为满足现代数据中心与高速网络对高性能、低功耗及高密度解决方案的迫切需求。这一系列光模块覆盖了从100m到30km的长距离应用，不仅标志着100G光模块技术的重大进步，也预示着下一代光网络的发展方向。
2024-12-17
光电模块
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Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高...
2024-12-17
NFC芯片
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