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巨头垄断下的半导体设备市场
集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备。前道集成电路制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中,晶圆制造设备采购方为硅片工厂,用于生产镜面晶圆;晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM,以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造;后道检测设备采购方为专业的封测工厂,...
2019-10-08
半导体设备
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挑战者四起的电源管理芯片市场
中国大陆去美化浮上台面,许多产业备受讨论,特别是在中国大陆始终强调的半导体自制的论述下,也让产业特别关注芯片的未来发展。在电源管理芯片方面,是过去系统厂最不愿意更换的零组件之一,毕竟牵涉到产品安全,认证时间又长,因此被欧美大厂所把持许久。但在去美化之下,系统厂将大门打开,让很...
2019-10-07
电源管理 芯片 市场
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泰科电子收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures
据麦姆斯咨询报道,泰科电子(TE Connectivity)将从德国半导体公司Elmos Semiconductor收购总部位于美国加利福尼亚州的MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures。
2019-10-07
TE 收购 MEMS压力传感器 Silicon Microstructures
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2019年第二季度中国图像类大幅面打印机市场持续走低——在新应用中找寻机会
IDC《中国大幅面打印机市场季度追踪报告》显示,自2018年第二季度开始,中国图像类大幅面打印机市场开始呈现微弱下滑趋势,2018年第三及第四季度同比下滑加剧,于2019年第一季度略微缓解,并于2019年第二季度再次加快下滑。2019年第二季度,图像类大幅面打印机总出货量为18529台,同比跌幅约7.7%。
2019-10-07
打印机 市场
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中国企业级外部存储市场增速放缓,AFA进一步渗透市场
IDC中国发布《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告,2019年第二季度》季度报告显示,中国企业级外部存储市场经历了2018年的快速增长后,增长态势放缓。在2019年上半年,中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.3%,达到15.1亿美元;市场出货量达到66519台,总体容量达到6024. 0PB。从全球视角...
2019-10-07
存储 增速放缓 AFA
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硅晶圆出货降温,明年止稳
受到国际贸易形势及市场库存水位过高的双重影响,半导体硅晶圆出货今年出现降温。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计及预估,硅晶圆出货面积在2018年达到历史新高,2019年预期将减少6.3%达117.57亿平方英吋,2020年预估将与今年持平或小幅增加,2021年之后才会进入新一波成长循环,直到2022年出货...
2019-10-03
硅晶圆
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台湾MLCC三雄股价狂欢 国巨启动分货机制 华新科预计节后陆续恢复接单 长期看好5G
MLCC常用料传出缺货的消息,因宇阳科技东莞厂停工1个多月,订单回流台湾,对此国巨已启动配货机制,手机常用料交期拉长至3个月;华新科则停接单,待十一长假后才陆续恢复接单。
2019-10-03
MLCC 华新科 国巨 5G
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传东芝内存砸3千亿、增产3D NAND Flash
日刊工业新闻9月30日报导,全球第2大NAND型闪存(Flash Memory)厂商「东芝内存Holdings(Toshiba Memory Holdings)」将在旗下四日市工厂兴建最先端的3D NAND Flash新厂房,预估新厂房将在2020年12月动工、2022年夏天完工,总投资额预估达3,000亿日圆的规模,目标是藉此在先端领域上超越南韩三星电子。
2019-09-30
东芝 NAND Flash
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台积电7nm供不应求 将占全年营收三成?
虽然今年全球经济走向不景气,但大势之下仍是有人欢喜有人愁。在IC代工业的王者台积电凭借着在7nm芯片上的优势,今年可谓是接单接到手软,据悉台积电的7nm产能已经满载,导致新客户订单交付期大幅延长。
2019-09-30
台积电 7nm
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