【导读】12月15日，SEMI今日在SEMICON Japan上发布了年终半导体设备预测。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达689亿美元，创下行业新纪录。
12月15日，SEMI今日在SEMICON Japan上发布了年终半导体设备预测。SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达689亿美元，创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计2021年达719亿美元，2022年将达761亿美元。
SEMI表示，半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力。包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%，达594亿美元，2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右，受尖端技术投资的推动，今年支出将增长15%，达300亿美元。NAND制造设备的支出今年将飙升30%，超过140亿美元，而DRAM预计将在2021年和2022年引领这一增长趋势。
SEMI预计2020年组装和封装设备市场将增长20%，达35亿美元，在先进封装应用的推动下，2021年和2022年将分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计在2020年增长20%，达到60亿美元，并将在2021年和2022年继续扩大，以满足5G和高性能计算(HPC)应用的需求。
中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资，预计将推动该地区今年首次占据半导体设备总市场的首位。预计到2021年和2022年，随着内存回暖和逻辑投资的增加，韩国将在半导体设备投资方面领先全球。在尖端代工投资的推动下，中国台湾地区的设备支出将保持强劲。其他地区在预测期内也将出现增长。
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